像素间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;LED封装类型:全倒装COB集成封装;采用封闭式压铸铝箱体,无风扇静音设计,电源板与箱体后盖直接接触,热量可通过 PCB 板直接导入后盖,后盖散热硅胶辅助散热;
发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;发光晶片单边尺寸短边<80μm;发光芯片热阻≤1℃/W,确保良好的散热;
满足基于 GB/T 20145-2006 光生物安全及蓝光危害类测试要求(豁免级),蓝光危害辐亮度≤5.7W/㎡/sr,具备防蓝光护眼模式
显示单元漏光度≤0.01cd/㎡;发光面光泽度≤10GU;模组表面漫反射颗粒设计,提升模组发光柔和度,提升人眼观看舒适度;
校正后亮度≥600nit,亮度均匀性:≥99%;色温1500-18000K可调,调节步长 100K;
可视角度(水平)/(垂直)≥170°,对比度≥15000:1,刷新率(Hz)≥3840,换帧频率:30~120(Hz);色准:△E≤0.5;
色域覆盖率 NTSC≥120%,DCI-P3≥90%;整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围,可通过色度,校正将显示屏色域调整为 PAL 制式色域;支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709、sRGB 等多种色域之间的转换;
支持通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰部分更深邃高灰部分更清澈,SDR 图像显示 HDR 效果;
支持画质引擎技术,接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能;
支持 8bit 4:4:4,10bit4:2:2,10bit 4:4:4高位阶输入源信息;
基色主波长误差:C 级 △λD≤5,亮度误差值在3%,灯芯的(nm)波长误差值在±1nm 之内;
13.峰值功耗≤330W/m²,平均功耗≤110W/m²,电源采用宽电压,适应电网电压更广,电源功率因数≥0.95;转换效率84%;
具有IC 节能、倒装节能、低电压供电节能,符合GB 21520-2023 能效标准一级;
距离LED显示屏1米时工作噪声≤2dB;
PCB 采用 FR-4 材质,采用镀金高性能接插件,镀金厚度≥50μ,提高抗氧化特性;HUB采用专业级高强度板材,不低于 TG135 强度等级。板厚不低于 1.6mm,有效防止 PCB 变形;
正面防水防尘等级≥IP65