LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的先进封装技术,具有防潮、防静电、防磕碰等特性,大大降低了死灯现象
1.LED发光二极管:COB3in
2.像素间距:≤1.5625mm;像素密度:≥409000dots/m²;
3.显示屏采用COB技术,即“发光晶元直接在板封装”;
4.灰度等级:16bit,支持刷新率120-6300Hz可调, 整屏最大亮度可达1200cd/m²;
5.对比度≥9000:1;屏体色温支持2400-13000K可调;
6.箱体与模组使用锁扣线缆连接,便于拆卸,以防拆卸模组时出现脱落或损坏;
7.箱体与模组间采用分离式设计,完全前维护;箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板都可前安装前拆卸;
8.随机选择LED灯珠,在灯珠四侧面以水平夹角45°的方向施加推力110N,灯珠未破碎或脱落;
9.驱动方式为恒流驱动
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