点间距:≤0.9375mm，采用COB全倒装封装工艺；

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构

亮度：≥600 CD/㎡，对比度：≥10000：1；

三合一设计：支持可选高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率； 

共阴设计：LED 面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED 的阳极，同时一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起)

功耗：最大功耗≤330W/㎡；平均功耗≤222W/㎡；

防护等级：符合 GB/T 4208-2017 标准，防尘IP6X，防水 IPX5，显示单元正面防护等级 IP65；

箱体自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；

智能节电：具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能60%以上（包含60%）；

温升：环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下，稳定运行后，屏体表面温升≤22℃;LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤22℃；

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点>8个大幅度增强安全系数；

显示屏控制系统无安全漏洞，符合《信息安全等级保护管理办法》的相关规定，LED配套控制系统需通过信息安全等级保护三级标准