1、LED像素点间距＜0.95mm，像素密度≥1130000点/㎡，采用实像素，COB封装1R1G1B集成三合一，RGB 芯片全倒装。

2、显示屏幕峰值亮度≥600nits，峰值功耗＜290W/㎡（600nit亮度），平均功耗＜97W/㎡(600nits亮度)。

3、箱体材质采用压铸铝箱体，维护方式采用完全前维护。

4、支持3000-10000 K可调，对比度不低于3000：1，色度均匀性± 0.003Cx，Cy之内，亮度均匀性≥ 97％，换帧频率不低于60 Hz，刷新率不低于3840 Hz。

5、工作湿度：最高工作环境温度下，相对湿度10%~90%，通电工作8h，无凝露。

6、储存湿度：最高工作环境温度下，相对湿度10%~90%，储存8h，无凝露。

7、依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ，判定级别为RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。

8、支架组装式设计，支架采用组装式设计，支持拆装。

9、LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。

10、LED屏幕支持通过局域网客户端，局域网WEB端，遥控器，物理按键等方式实现亮度调节。