LED 显示屏灯珠采用表贴三合一铜线封装；LED 封装形 式：SMD1212 黑灯；

LED 显示屏采用≤1.53mm 点间距；

LED 显示屏采用 CNC 一体成型压铸铝箱体，所选材料符 合《GB/T 15115-2009 压铸铝合金》标准；

LED 显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱 体与 PCB 线路板直接接触，PCB 线路板边缘直接接触压铸 箱四边接触面可提高导热性能，相比带塑胶套件底壳能够 更好地解决色彩漂移问题，并保证因导热而影响屏体加速 老化、减少使用寿命等现象，产品在正常播放视频状态下 点亮 5 分钟后的产品表面温度升幅≤5℃，点亮 10 分钟后 其温度升幅≤10℃；

LED 显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精 密无线连接器，具备微调纠偏能力，连接更稳定，以模组 为单位可对整屏拼缝进行精细调节，避免模组间因拼缝产 生亮暗线效果，箱体内部看不到信号排线、低压电源线， 可带电直接插拔；

LED 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆 卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备热插拔能力；

LED 显示屏符合等同或优于 IP5X 防护等级；

LED 显示屏箱体底部采用定位柱凸台设计，可有效的避 免在安装及搬运过程中避免模组与地面接触导致磕碰掉 灯现象；

LED 显示屏为了保障现场安装屏体的水平角度、垂 直角度、平整度、提高客户的最终观看体验，LED 箱体内 部具备水平、垂直检测模块，现场可直观的对水平、垂直 角度进行校正，保障项目施工过程中 LED 箱体结构安装的 水平度、垂直度；

LED 显示屏开关电源具备 PFC 功能，功率因素≥ 0.95，电源效率≥91%@25℃，并具有过流、短路、过压、 欠压的保护功能；

LED 显示屏亮度可达到 200-800CD/m² ，可通过配套软 件 0-100%调节，设置亮度定时调节；

LED 显示屏对比度≥10000：1；LED 显示屏杂点率≤ 1/100000 且无连续失控点；LED 显示屏亮度均匀性≥99%； LED 显示色度均匀性±0.001Cx,Cy 之内；LED 显示屏像素 中心距相对偏差≤1%；LED 显示屏观看水平/垂直视角≥175°；LED 显示屏平均故障恢复时间（MTTR）≤2 分钟；

LED 显示屏刷新频率≥4200Hz，可通过配套控制软件 调节刷新率设置选项；

LED 显示屏色温 100K-20000K 连续可调，可设冷色、 暖色、标准等多档白场调节,色温为 8500K 时，100%、75%、 50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K；

16.LED 显示屏峰值功耗为≤500W/㎡；LED 显示屏平均功 耗为≤125W/㎡；

17.LED 显示屏为防止金属离子迁移、线路短路现象，PCB 采用 FR-4 四层板同等级或更高材料，PCB 导线更宽、导 线间距和过孔间距更大，能更好的杜绝模块黑屏、显示异 常、灯珠缺色、毛毛虫等现象，表面沉金处理，板厚≥ 1.6mm，铜厚≥1 盎司，TG≥170℃，PCB 板表面具备防潮/ 防尘/防静电/抗氧化，防霉等级≤1 级；

LED 显示屏依据 GB/T 5169.16-2017 标准，测试温 度在 650℃，时间 30 秒，样品燃烧火焰或熔融物应该在 灼热丝测试结束后 30 秒内熄灭，并且样品燃烧的火焰或 熔融物滴落时不能使下方的测试纸燃烧，（PCB 板、线材、 电源、连接件）阻燃等级达到 V-0 等级；

LED 显示屏符合 EMCCLASSB 抗干扰能力，要求运行稳 定不受外界各射频电磁场的干扰；

LED 显示屏箱体背面带测试按键，可实现红、绿、 蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示，无需 拆掉箱体正面模组在箱体内部按键才能进行此种测试功 能；

LED 显示屏具备单电源漏电电流≤0.3mA，杜绝多个 电源形成的漏电电流对上级电箱造成跳闸等风险；

LED 显示屏具备低蓝光模式，可在控制软件中选择 30%、40%、70%三挡调节显示屏蓝光输出，有效减少蓝光 辐射对眼睛的伤害；