物理实像素≤点间距 P1.25
模组设计,模组无底壳设计,模组通过磁吸直接贴合在箱体上, 模组与 HUB 卡采用硬连接、板对板设计、无排线,支持直接 热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金≥50μ厚度。
采用 COB 倒装封装,采用 RGB 芯片全倒装技术,晶片直 接焊在 PCB 上,无焊线,散热好,支持巨量转移技术。
发光面需采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特 性提升对比度,过滤蓝光,健康护眼,支持表面防氧树脂覆 膜工艺、压膜工艺,采用表面平面封装、无点状以及凸点, 一次性整体灌胶,无像素独立、二次封装,屏体表面光滑、 无凹凸感、触摸无颗粒感。
墨色一致性△E≤0.5,亮度均匀性≥98%,色温 20K— 20000K 可调。
平整度:平整度≤0.1mm; 模块拼接间隙≤0.1mm。
屏体亮度:亮度 0~800cd/㎡可选;支持通过配套软件 0-100%无级调节,设置亮度定时调节,及通过亮度传感器自 动调节(手动/自动/软件任意调节),支持具有智能的白平 衡补偿和修正功能
刷新率≥3840Hz;换帧频率支持 50/60Hz,支持 3D 显示。
亮度 0~100%时,灰阶 0~19bit 可调,支持 13bit+6bit
箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状 态;箱体带自测试按键,且自测试按键在箱体背面,可以进 行红绿蓝斜扫等画面切换。
峰值功耗≤225 W/㎡,平均功耗≤125 W/㎡。
环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏体表面温升≤20℃;LED 显示屏正常使用达到热平 衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤20℃
按 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度 无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡×sr)符合 RG0 等级,属于无 危害类;对视网膜蓝光危害 LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危 害,如果有最新规定,按照最新规定标准执行。