像素间距：≤1.25mm，像素密度≥640000 点/m²。 

像素高密度全倒装集成三合一 COB 封装（1R1G1B），采用 RGB 晶片全 倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm。 

亮度≥800nits，支持通过配套软件 0-100%调节，亮度均匀性≥99%，整屏 显示亮度应均匀一致；亮度鉴别等级 C 级，BJ≥22。

对比度≥20000：1；暗室对比度≥2000000∶1。 

视角水平≥170°，垂直≥170°。 

色温 1000—30000K 可调。 

刷新频率：＞3840Hz。 

功耗：最大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，带有智能（黑屏）节 电功能。 具有动态节能功能。 

平均使用寿命≥120000 小时，平均无故障时间≥100000 小时，故障平均 修复时间 MTTR：不超过 2 分钟

采用三合一集成板卡。 

整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型。 

箱体抗拉强度≥250Mpa；屈服强度≥150Mpa；抗拉力测试数值≥5000N/ ㎡，抗压力测试数值≥50000N/㎡。 

前维护。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。 

具有蓝光护眼技术。 

符合 SJ/T 11141-2017 发光二极管（LED）显示屏通用规范标准对安全的 要求。