1.像素间距(mm)：≤1.25mm；像素构成：全倒装集成三合一COB封装；

2.箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；单元拼接间隙≤0.04mm，相邻像素之间平整度≤0.04mm，相邻模块之间平整度≤0.04mm，发光点中心距偏差Jx≤0.65%;
3.刷新频率:≥3840Hz；
4.阻燃（防火）:PCB的阻燃等级应达到 V-0级；面板的阻燃等级应达到 V-0级；电源、信号连接器塑胶材料达到 V-0级；

5.带载能力≥1040万像素，最宽带载16384点，最高8192点；
6.输入接口：HDMI2.0x1，DP 1.2x1，HDMI1.3x4，3G-SDI(IN+LOOP)x1(选配)，AUDIOx1；输出接口：网口≥16路；
7.多画面：支持2个4K及4个2K规格的画面，且画面大小和位置可单独调节。

8.远程智能控制;满足过流、短路、断路、过压、欠压等保护措施；
9.支持远程上电、分步上电的功能，具有状态自动检测与状态异常报警功能。

10.采用优质钢材，焊接牢固，焊点饱满、光滑；
11.钢结构需均匀涂上防腐和防火涂料，无漏刷或表面生锈等现象。

12.图像拼接融合器输出至LED显示屏的所有信号传输（图像拼接融合器输入信号线）。