像素点间距≤0.94mm；像素点密度≥1137777pixel/㎡。单元箱体长宽比为 16:9。刷新频率≥3840Hz；换帧频率支持 30/50/60/120Hz，兼容 120Hz 3D 显示技术。校

像素间距≤1.56mm，采用实像素设计；像素密度≥40966 点 /㎡。白平衡亮度≥810nits，支持 0%~100% 无级调节。屏幕对比度≥20000:1。屏幕刷新率≥3840Hz，可通过软件在

整机显示尺寸 162 英寸，显示比例 16:9。屏幕刷新率≥3840Hz，灰度等级≥16bit，可视角度≥178°，亮度均匀性≥99%，整屏拼接拼缝≤0.05mm。LED 灯珠采用 TOP 型封装结构

采用倒装 COB 封装工艺，芯片直接焊接于 PCB 板表面，屏体采用漫发光设计，可视角度更大、画面无像素颗粒感，可有效降低眩光与刺眼观感，观看体验更加柔和舒适。像素点间距 0.93mm，像素密度 11

LED 封装要求：COB 三合一封装 (红 + 蓝 + 绿)，采用 RGB 晶片全倒装，晶片直接焊在 PCB 上点间距：不大于 0.94mm；像素密度不小于：1137770 点 /㎡亮度：≥500cd

1. 像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡；采用共阳恒流驱动，单元比例 16:9；像素结构为全倒装 1R1G1B 高密度集成三合一 COB 封装，采用实体像素，不接受虚拟像素方案