像素间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡。像素构成采用 1R1G1B 全倒装集成三合一 COB 封装，采用共阴恒流驱动方式。箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸一次成型；比例为 16:9。

像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000dots/㎡。采用 RGB 三合一 COB 集成封装、全倒装工艺；搭载微米级倒装芯片，芯片最短边尺寸≤90μm，无键合线结构，具备防撞、耐磨、抗冲击特性

采用 RGB 集成三合一 COB 封装及倒装工艺或更优工艺，搭配纯红、纯蓝、纯绿三基色全彩 LED；像素点间距≥1.56mm，像素密度≥409600Pixels/㎡。采用实体像素显示架构，实现信号像素

像素点间距≤1.25mm，实像素密度≥640000 点 /㎡。采用 COB 集成封装先进封装技术，RGB 芯片倒装集成封装，无焊线或焊点隐蔽，防护性能优异，表面平整度高，抗磕碰能力强。箱体采用压铸铝合

1.像素点间距≤1.57mm。2.屏体规格参数：整屏有效显示宽度：宽度≥8.4米，高度≥2.36米；整屏分辨率宽≥5300点，高≥1500点；像素密度≥400000点/㎡。3.像素封装结构：采用COB

像素点间距≤1.25mm。屏体采用全彩 LED 显示设计，RGB 灯珠采用 COB 集成封装、恒流驱动架构，搭载全倒装共阴工艺；微米级倒装芯片单边尺寸≤100µm，无键合引线结构，具备防撞、抗冲击特性