像素点间距≤0.94mm，COB 倒装无引线工艺，像素密度≥1137777 点 /㎡。刷新率≥3840Hz；箱体厚度≤45mm；平整度、拼缝≤0.1mm；像素中心距偏差≤1%。压铸铝合金一体成型箱体，

1. 像素点间距1.86mm；1R1G1B像素构成，采用SMD封装。2. 模组拼接错位均值≤0.1mm，平整度等级P≤0.05，水平、垂直相对错位等级≤1.2%。3. 抗电强度：交流输入端与金属外框施

1、像素间距：≤0.94mm；像素密度：≥1137778点/㎡。2、换帧频率：50Hz/60Hz；刷新率：≥3840Hz。3、亮度：≥800cd/㎡或支持0-800cd/㎡可调；亮度均匀性：≥98.5

1. 像素点间距≤1.25mm。2. 采用COB集成封装、恒流驱动、全倒装工艺；倒装芯片单边尺寸≤100μm，无键合引线，具备防撞、耐磨、抗冲击特性，设备可靠性高。3. 亮度均匀性≥99.2%，对比度

1. 像素点间距≥1.5625mm；采用1R1G1B实像素，不采用虚拟、空间、动态、AI像素及像素引擎技术。2. 采用RGB全倒装集成三合一COB封装，RGB芯片无引线键合，发光芯片直接焊接于PCB板

设备对角线尺寸≥216.9 英寸，显示比例 16:9。内置扬声器，支持外接音响；内置≥8 组可自定义欢迎界面模板。开机启动时间≤15 秒；内置 2.4G/5G 双频 WiFi 模块。支持红外触控、红外