箱体采用自然散热结构，箱内无风扇，防尘、静音设计。物理实像素点间距≤1.25mm；物理实像素密度≥640000 点 /㎡；像素组成：1R1G1B；发光晶片单边尺寸≤90μm；采用 COB 倒装封装，无

1.像素点间距：≤1.25mm；2.刷新率≥3840Hz，对比度≥10000：1，亮度≥1000cd/m2，0%～100%任意可调，亮度鉴别等级符合SJ/T11141-20175.10.6规定，C级，

像素间距≤1.56mm，像素密度≥409600 点 /㎡。像素构成：全倒装集成三合一 COB 封装。箱体采用压铸铝合金一体成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。亮度≥600nits。可视角

显示尺寸≥135 英寸，点间距≤1.25mm。静态对比度≥12000:1，动态对比度≥150000:1。水平、垂直可视角度均≥175°；刷新率≥3840Hz；色温可调范围 2000K～12000K；色

采用倒装 COB 封装工艺，芯片直接焊接于 PCB 板；屏面漫反射效果良好，可拓宽观看视角，观看无像素颗粒感，有效降低炫光与刺目感。像素点间距≤1.86mm，像素物理密度≥28.8 万点 /㎡。安装完

采用集成三合一 COB 全倒装共阳封装。点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡。箱体采用 CNC 一体成型压铸铝工艺制作。模组正面防护等级不低于 IP65。LED 显示屏模组无塑料底壳