新闻列表
- 亮度均匀， 具有单点/逐点校正功能 2025-02-03
- 箱体结构采用压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘和静音设计 2025-02-03
- 可实时处理多路视频，图像信号无压缩、无失真实时传输 2025-02-03
- 采用RGB三色LED裸芯COB封装技术，直接封装在PCB 上，采用防撞保护结构，有效的保护发光二极管 2025-02-03
- 无单列或单行像素失控现象， 无隐亮，全黑场信号下无灯管发 光 2025-02-03
- RGB芯片全倒装技术，无引线 2025-02-03
- 纳秒级，急速响应不拖尾、无鬼影 2025-02-03
- 电路板多层工艺设计，同时具有独特的消隐、EMC 处理、存储功能。 2025-02-03
- 具有隐亮消除功能，无隐亮，全黑场信号下灯管 发光 2025-02-03
- 全屏缩放及自定义缩放，支持任意切换，拼接 2025-02-03
- 采用不少于 6 层 PCB 板结构设计，同时采用不少于 30μ镀 金接插件 2025-02-03
- 焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板 2025-02-03
- 2K、4K、8K、16K 等 高清分辨率，点对点真实还 原显示效果 2025-02-03
- PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能更好的杜绝模块黑屏、显示异常 2025-02-03
- 采用倒装 COB 封装( 集成三合一) ，晶圆倒置， 无焊接线 2025-02-03
- 运动图像清晰度高，图片中灌木丛、眉毛、眼神、发丝等图像轮廓锐利清晰，高中低灰度图像层次可辨 2025-02-03
- 蓝光对皮肤、眼睛（角膜和视网膜）的危害为无危害类 2025-02-03
- 采用硬连方式 即灯板与接收卡、电源之间采用硬连接，无需连接线材，保障连接可靠性 2025-02-03
- 电源、模组、接收卡，HUB 卡前、后维 护、更换、支持热插拔 2025-02-03
- 集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接 2025-02-03
- 配合 3D 发射器 EMT200 和 3D 眼镜，实现 3D 显示效果 2025-02-03
- 画面稳定无闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性 2025-02-03
- COB，RGB 全倒装、共阴/共阳恒流驱动 2025-02-03
- 画面截取、图层优先级(Z 序)、图层叠加、图层锁定、图层全屏和自适应接口全屏 2025-02-03
- 压铸铝箱体，维护方式为完全前维护 2025-02-03
- AI 智能模块，具有除湿功能，底部防磕碰台阶设计 2025-02-03
- 智能无人熄屏和智能除湿、点对点或全屏缩放 2025-02-03
- 全倒装集成三合一COB封装；驱动方式：共阴恒流驱动 2025-02-03
- 视音频同步切换、异步切换，画面切换时不出现黑屏 2025-02-03
- 支持色彩管理，将显示色域在多个色域之间自由切换，使显示屏色彩更精准 2025-02-03
- 无缝扩容，增加功能时，不需要更换原机箱、交换板等 2025-02-03
- 帧同步技术，保证所有输出口的图像完全同步，画面完整，播放流畅，无卡顿丢帧情况， 无撕裂和拼缝现象 2025-02-03
- 多屏融合拼接，跨屏画面毫秒级完美同步 2025-02-03
- 发送卡 DVI 输入，减少备份时的复杂度与稳定性 2025-02-03
- 完全静音设计，屏体无风扇自然散热 2025-02-03
- 发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象 2025-02-03
- COB 封装的显示屏防护性能更好、表面更加耐撞，稳定性大大提高 2025-02-03
- 全倒装COB集成封装，支持RGB芯片共阴节能 2025-02-03
- 像素点小，像素密度高，拼接后无视觉缝隙 2025-02-03
- 输出口的图像完全同步，画面完整，播放流畅，无卡顿丢帧情况，无撕裂和拼缝现象 2025-02-03
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