第一章 显示技术介绍
1.1 LED显示屏技术
目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，*终变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。而COB产品的出现主要是为了解决SMD表贴产品的可靠性问题，*近五六年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术，也是LED显示领域的发展方向。
1.1.1 SMD封装技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。

SMD产品特点：
产品可靠性较低，表面防护性较差，坏点率较高。
产品价格相对低廉。

1.1.2 COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列。
COB封装结构如下图：


1.2 全倒装COB封装技术特点
COB封装技术分为正装和全倒装，*大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。未来的Micro LED都采用倒装COB技术。

SMD产品特点：
产品可靠性较低，表面防护性较差，坏点率较高。
产品价格相对低廉。

1.1.2 COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列。
COB封装结构如下图：


1.2 全倒装COB封装技术特点
COB封装技术分为正装和全倒装，*大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。未来的Micro LED都采用倒装COB技术。