航显全倒装COB P1.56 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)参数介绍

发布时间：2024-11-26

像素点间距(P)	P1.56
像素结构	全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片)
箱体尺寸(WHDmm)	600337.529
箱体分辨率(W*H)	384x216
箱体比例	16：9（27寸）
模组尺寸（W*Hmm)	150*168.75
模组分辨率（W*Hmm)	96X108
点密度（dot/m²）	409605
驱动方式	共阳
箱体介绍	压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，支持双卡，双电源备份，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。
维护方式	完全前维护
箱体平整度（mm）	≤0.07
亮度(cd/m²)（校正后）	0-1300
白色色坐标	TYP x=0.285，y=0.300±0.003 （9000K-出厂默认值）
色温	3000-25000k
水平亮度视角,（H/V)	水平≥178°、垂直≥178°
色域	≥115% NTSC
亮度均匀性	≥97%
*高对比度	≥12000:1
峰值功耗(W/m²)	≤400
平均功耗(W/m²)	≤134
箱体供电要求	AC100-240（50/60Hz）
换帧频率（Hz）	60
扫描数（S）	48
刷新率(Hz)	≥3840
防护等级(灯板表面)	IP65 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能
灰度等级	14~26bit
工作温湿度范围	﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH
存储温湿度范围	﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH

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