一、什么是COB：

　　　COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了攴架概念,无电镀无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

二、COB封装的优势 ：

1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量ZUI少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更好的光学漫散色浑光效果。

4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。

6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

COB封装产品是集成多个芯片的一种封装方式，其优点在于集成度高、热散性能好、光斑均匀等。航显光电推出的防爆型COB封装LED，采用zui新的三合一倒装COB封装技术，在传统COB封装技术的基础上，实现了三个芯片三通道之间的集成，从而提高了光效和显色性能。

COB产品封装的优势主要在于其集成度高、散热性能好、光斑均匀等方面。在光效的提升方面，COB封装产品可以提高LED的实际工作电流和功率，从而提高光效，同时防止出现因温度过高而导致的亮度降低的问题。在散热性能方面，COB封装产品采用了金属基板散热，相比于传统的FR-4基板散热，金属基板散热能力更好，可以有效延长LED的使用寿命，同时，由于全倒装布局可以更好地控制芯片和基板之间的温度均衡，能够提高LED的稳定性和可靠性。