附件7

全倒装COB-LED显示屏

1 COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术；即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。



2. 全倒装COB封装技术
COB封装技术分为正装和全倒装，最大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。由于工艺的门槛高，目前市面上采用COB产品绝大部分是C0B正装技术产品。