倒装COB显示屏是真正的芯片级封装，摆脱了物理空间尺寸的限制，使点间距有了更进一步的能力。

倒装COB显示屏与LED小间距相比：

1、倒装cob显示屏屏面无颗粒感，光滑平整、器件封闭不外露，防水防潮防静电防侵蚀...

2、显示屏可以随意触摸、屏面遇污、渍可以直接用抹布擦洗，清洁方便；

3、环氧树脂胶固化，抗震、防撞、耐撞、承重能力是普通LED显示屏的5倍；

4、没有SMT工艺，没有虚焊隐患，产品可靠性更强；

5、散热能力更快，热量直接通过PCB板散出，没有堆积；

说起倒装cob,肯定也会有正装COB，正装和倒装相比，可以简单理解为倒装技术可以实现更小间距，但是确切来讲，倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。

但是由于工艺的门槛高，现在COB显示屏采用正装相对多一些，但是在0.5mm到1.0mm点间距之间，正装工艺cob显示屏效果也是优于led小间距，但如果还要下探更小间距，倒装是仅有的方法。