屏幕显示尺寸≥ 7.36 m * 2.24 m,(以上尺寸供参考,长度和高度浮动<5%); ★1.LED封装要求:COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能。 2.点间距:≤0.94mm;像素密度:≥1137770点/㎡; ★3.亮度:≥800cd/m²; ★4.单元箱体对角线尺寸:≥34寸;箱体材质: 压铸铝、硬连接;支持前后维护。 5.防护等级:发光面不低于IP63,背面不低于IP53。 ★6.视角:≥170°/170°(水平视角/垂直); 7.亮度均匀性:≥99%; 8.色温 300K~9000K 可调; 9.色度均匀性:±0.003Cx,Cy之内; ★10.峰值功耗≤460W/㎡,平均功耗≤160W/㎡ 11.休眠模式功耗:黑屏状态功耗≤55W/㎡ 12.灰度等级:≥16Bit; 13.色域:支持BT.2020、DCIP3、BT.709、sRGB等多种模式切换; 14.发光点中心偏差:≤3%; 15.刷新率:≥3840Hz; 16.换帧频率:50 Hz &60 Hz; 17.失控率:小于万分之一,出厂时为0; 18.对比度:≥10000:1;19.支持掉电储存功能,不丢失数据,上电自动恢复,无需重复匹配; ★20.EDID动态管理:支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zuì佳分辨率匹配,避免屏幕比例异常及黑边现场; ★21.在交流电源输入端与金属外框或可触及的金属结构件(与保护接地连接)间施加50Hz基本正弦波、1500V(有效值)的测试电压,2min,测试期间应不发生绝缘击穿。; ★22.LED显示屏的平均失效间隔工作时间MTBF的检验,按GB/T 5080.1-2012规定的定时定数截尾实验方案1-2,α=20%,β=20%,Dm=3.0进行,≥100000h; ★23.整机阻燃测试,依据标准GB/T 2408-2008,GB/T5169.5-2020,GB4943.1-2011,UL94垂直燃烧测试方法进行测试符合V-0级标准; ★24.湿热负载:按GB/T2423.3-2016的规定方法进行,对室内LED显示屏的显示模组在(40±2)℃、相对湿度为87%~93%的条件下通电工作8h,每小时检查一次; ★25.具有RC自适应技术,采用黑白电平延伸数字处理技术,调整图像灰度等级,有效提升图像深层次显示效果; ★26.具有H2S宽动态处理技术,解决主控机二次重复播放时的衰减等现象; ★27.为保障大屏幕7*24小时稳定安全运行,显示屏支持均流并联,N+1智能热备份;支持系统环路备份功能及双接收卡热备份,任意系统板卡损坏不影响使用,支持异常反馈;支持双电源热备份,任意电源故障不影响使用,支持异常反馈。
- 采用全灰阶亮色度校正,高亮、中灰、低灰能同时达到亮色度的均匀,画质清晰锐利,色彩纯正丰富 2024-11-22
- 柔性屏,模组可弯曲140度,地面屏模组采用GOB覆膜,可进行踩踏,地砖屏,LED互动地砖屏 2024-11-22
- COB 采用全倒装无引线 封装方式亮度均匀性99.5%色度均匀性 ±0.001Cx、Cy 之内 2024-11-22
- 采用倒装 COB 封装技术具备抑制摩尔纹功能,能消除95%以上的拍摄摩尔纹现象 2024-11-22
- 正装COB防护等级:IP65采用磁吸前维护的维护方式,可视角度:178,对比度:30000:1 2024-11-22
- 采用倒装COB 封 装(RGB均采用倒装发光芯片 ) ,无键 合线 ,无回流焊 ,无灯杯结构 2024-11-22
- 采用RGB全倒装技术、共阴节能技术。有效降低显示屏功耗,亮度均匀性≥98% 2024-11-22
- 点间距:0.9375mm,COB封装,采用RGB全倒装共阴技术原理,单元比例16:9 2024-11-22
- 像素点间距1.5625mm;像素密度409600 点/m2,采用全倒装集成三合一COB封装 2024-11-22
- 航显光电MiniCOB产品采用了Mini 级倒装芯片,COB封装工艺,3840HZ的高刷新率 2024-11-22