采用晶圆倒置的倒装COB 封 装(RGB均采用倒装发光芯片 ) ，无键 合线 ，无回流焊 ，无灯杯结构 ；

显示面为树脂一次性整体灌封的平 面封装 ，无点状、面状及凸点造 型 ，无像素独立、二次灌封 ，非喷 涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱 落；墨色一致性（色 准)#E＜0.5，表面光泽 度≤10GU，屏幕表面黑度≤28；

像素点间距≤0.96mm，像素密 度≥1102224Pixels/m2；

单元箱 体尺 寸：宽≤610mm，高≤343mm，采用 超薄压铸铝16：9比例箱体设计；

屏体拼缝≤0.05mm，亮屏状态距 屏1米外肉眼不可见拼接缝隙。箱体 平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的 平整度≤0.05mm；

整 屏：宽3657.6mm，高1714.5mm，尺 寸偏差(宽和高)小于正负1%；显示 面积6.271㎡，面积偏差小于正 负3%；屏幕分辨 率≥3840点*1800点；

白平衡亮 度（亮度调节范围)：0-1200cd/ m2，亮度均匀性≥99%，色度均匀 性：±0.001(Cx，Cy)；

静态对 比度≥10000:1，动态对比 度≥400000:1；

显示屏水 平/垂直视角：0-175°；

色 温：1000K-18000K可调，调节步 长100K，色温 为6500K时，100、75%、50%、25%四 档电平白场调节色温误 差 ≤300K ；色域覆盖 率 ： ≥140%sRGB ， ≥120%NTSC ， ≥105%AdobeRGB ， ≥110%DCIP3，≥80%BT2020；

刷新频 率≥3840Hz，具有刷新频率倍增技 术，可根据实际使用条件调节；

可消除95%以上的拍摄摩尔纹现 象(特定环境下可100消除)，有效 降低光强辐射 ，抑制摩尔纹 ；具有 校正技术 ，可消除LED单元拼装造成 的亮、暗线 ；

具有高密集成光 学设计技术和哑光涂层技术 ，有效 消除眩光 ；正常工作时显示画面无 伪轮廓现象 ，无重影和拖尾现 象 ，无几何失真和非线性失真 ；

应具有手控、自动、程控亮度调节 功能 ，并具备节能模式、常规模 式、高亮模式 ：具备随环境亮度变 化自动调节 ，可根据使用需求任意 调节显示亮度模式 ，有效降低功耗 更加节能 ，避免光污染 ；

灰度 调节 ≥256 级 ，支持256灰阶每一级 灰度进行jīngzhǔn检测与控制 ，解决灰 阶过渡偏色反跳等问题 ，使灰阶过 渡更加细腻 ；支持分段校正 ，提升 各个灰阶的显示均