1)*采用点间距≤1.20mm,宽度≥4.88m,高度≥2.0m,显示物理 分辨率≥4096×1728 2)*LED 显示单元采用 RGB 集成三合一 COB 无引线倒装封装工艺, 提供检测报告扫描件加盖公章。 3)LED 显示单元拼接处无亮暗线彩线等边缘效应;具有防潮湿、 防盐雾、防碰撞、防静电、防尘等;支持现场快速维修。 4)▲LED 拼接屏采用一体化结构,内置处理器、控制器、接收卡、 转换装置、电源控制等多种设备,整个 LED 拼接屏系统除交换机 外无需任何外置处理器、解码器、LED 发送器即可实现信号接入、 调度和管理,提供检测报告扫描件加盖公章。 5)LED 显示单元全红场、全绿场、全蓝场、全黑场,像素失控率 <1/1,000,000。 6)LED 显示单元屏幕色温在 1000 至 12000K 范围可调,色温为 6500K 时,100、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤ 100K,且峰值对比度≥6000:1。 7)LED 显示单元显示芯片的灰阶处理功能应不低于 16bit,灰度 等级可调,色域≥113%NTSC。 8)LED 显示单元亮度均匀性≥96%,色度均匀性∆X≤±0.005,∆ Y≤±0.005。 9)LED 显示单元的扫描刷新频率≥3840Hz,换帧频率为 50Hz&60Hz。 10)LED 显示单元模块内任意相邻像素之间屏幕平整度≤ 0.01mm,相邻模块之间屏幕平整度≤0.03mm,模块间拼接缝隙≤ 0.1mm。 11)LED 显示单元白平衡亮度≥900cd/㎡,发光点中心距偏差≤ 1%。 12)▲LED 显示单元具备逐点色度/亮度校正的功能,同时支持 HDR 高动态范围图像技术,可以呈现图像更多亮暗部信息,色彩 更丰富,层次更丰富。 13)LED 显示单元水平可视角≥160°垂直可视角≥160°。 14)LED 显示单元峰值功耗≤600W/㎡,平均功耗≤200W/㎡。15)LED 显示单元防护等级 IP65。 16)LED 显示单元整屏表面平整,有防护图层,触摸无颗粒感, 维护保养方便,可用清洁剂直接擦拭清洁消毒屏体表面,不会因 为腐蚀造成死灯。 17)LED 显示屏支持信号任意分发、开窗无缝切换、运动图像无 撕裂等系统功能。 18)▲LED 显示屏自带信号处理调度功能,可将输入系统的任意 信号在整墙范围内任意位置、任意大小缩放、移动,支持多窗口 叠加等日常信号控制应用,提供检测报告扫描件加盖公章。 19)▲LED 显示屏应内置飞行字幕功能,无需增加额外设备或软 件,可在全墙任意区域显示固定字幕/滚动字幕,提供检测报告 扫描件加盖公章。
- 像素失控率≤1/1000000,无连续失控点,无单列或单行像素失控现象,无隐亮全黑场信号下无常亮。 2024-11-22
- 灰度等级22bit;色度均匀性0.003Cx,Cy之内;色温(K) 3200~9300可调节; 2024-11-22
- COB显示屏具有多点测温系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏寿命 2024-11-22
- 倒装COB显示屏墨色一致,反光率 ≤ 1%;表面硬度 ≥ HRC12;防护等级 ≥IP54 2024-11-22
- 采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- 具有RC自适应技术,采用黑白电平延伸数字处理技术,调整图像灰度等级,有效提升图像深层次显示效果; 2024-11-22
- 采用全灰阶亮色度校正,高亮、中灰、低灰能同时达到亮色度的均匀,画质清晰锐利,色彩纯正丰富 2024-11-22
- 柔性屏,模组可弯曲140度,地面屏模组采用GOB覆膜,可进行踩踏,地砖屏,LED互动地砖屏 2024-11-22
- COB 采用全倒装无引线 封装方式亮度均匀性99.5%色度均匀性 ±0.001Cx、Cy 之内 2024-11-22
- 采用倒装 COB 封装技术具备抑制摩尔纹功能,能消除95%以上的拍摄摩尔纹现象 2024-11-22