1.倒装COB不但省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。

2.芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。

3.有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。

4.倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，近距离体验效果更佳。