倒装COB在正装COB的基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美
发布时间:2024-05-19
倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上
进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
超高可靠性
封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000:1超高对比度,2000CD/㎡峰值亮度,黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。首创逐点一致化校正技术,可实现jīngzhǔn采集和jīngquè亮色度校正功能,均匀度98%以上。
大尺寸 宽视域
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到近180度的观看效果。
超高密度 更小点间距
倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的shǒuxuǎn。
节能舒适 近屏体验佳
全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低50%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。
简化工艺 显示更佳
倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。
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