航显光电全倒装COB，箱体592mm*333mm*45.6mm,支持双卡双电源备份，箱体六个方向调节

发布时间：2024-11-22

航显光电全倒装COB-LED，箱体尺寸：592mmX333mmX45.6mm, 是航显光电推出的又一款箱体尺寸该尺寸下有点间距：P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,

目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，最终变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。而COB产品的出现主要是为了解决SMD表贴产品的可靠性问题，最近五六年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术，也是LED显示领域的发展方向。
1.1.1 SMD封装技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。

SMD，正装，倒装COB对比.png

SMD产品特点：
产品可靠性较低，表面防护性较差，坏点率较高。
产品价格相对低廉。

1.1.2 COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是：板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列。

1.2 全倒装COB封装技术特点
COB封装技术分为正装和全倒装，最大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小，同时有效提高光品质，显示更精密。未来的Micro LED都采用倒装COB技术。

航显光电全倒装箱体尺寸：592mm*333mm*45.6mm有以下点间距：

	航显光电全倒装COB产品参数
序号	像素点间距(P)	0.77	0.925	1.23
1	像素结构	全倒装COB 1R 1G 1B集成封装			Mini LED 芯片
2	箱体尺寸(WHDmm)	59233345.6
3	箱体分辨率(W*H)	768x432	640x360	480x270
4	箱体比例	16：9（27寸）
5	模组尺寸（W*Hmm)	148*111
6	模组分辨率（W*Hmm)	192X144	160X120	120X90
7	点密度（dot/m²）	1686623	1168735	660985
8	驱动方式	共阳	共阳\阴	共阳
9	箱体介绍	压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，支持双卡，双电源备份，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。
10	维护方式	前后维护
11	箱体平整度（mm）	≤0.07
12	亮度(cd/m²)（校正后）	0-600
13	白色色坐标	TYP x=0.285，y=0.300±0.003 （9000K-出厂默认值）
14	色温	3000-25000k
15	水平亮度视角,（H/V)	水平≥178°、垂直≥178°
16	色域	≥110% NTSC
17	亮度均匀性	≥97%
18	最高对比度	≥15000:1
19	峰值功耗(W/m²)	≤500	≤450		≤390
20	平均功耗(W/m²)	≤167	≤150		≤130
21	箱体供电要求	AC100-240（50/60Hz）
22	换帧频率（Hz）	60
23	扫描数（S）	64	54		60
24	刷新率(Hz)	≥3840
25	防护等级(灯板表面)	IP65 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能
26	灰度等级	14~26bit
27	工作温湿度范围	﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH
28	存储温湿度范围	﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH

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