1. 屏体显示宽度不小于 18 米，显示高度不小于 5.06 米，显示总面积不大于 91.2 平米；

2. 像素间距：≤1.25mm；

3. 像素组成：1R1G1B

4. 像素密度：640000 dots/m²

5. 箱体尺寸：600mm*337.5mm

6. 箱体材质：压铸铝箱体

7. 箱体分辨率：480×270 dots

8. 灰度等级：16bit，

9. 刷新率：≥3840Hz

10. 维护方式：支持前后维护

11. ▲投标产品应采用 COB 3in1封装

12. ▲投标产品应采用全倒装工艺，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接

13. ▲投标产品应具备较好的对比度，zui高对比度应≥12000：1（依据 SJ/T 11281-2017 《发光二极管（LED）显示屏测试方法》标准在环境照度为 10lx 下进行测试）

14. ▲投标产品应具备较好的亮度均匀性，亮度均匀性应≥98%（按 T/SLDA 01-2020）

15. ▲投标产品 LED 模组表面防护等级应≥IP65

16. ▲投标产品应能展现丰富的色域，NTSC 色域覆盖率应≥110% NTSC（按 T/SLDA 01-2020）

17. 画面清晰完整，色彩角度完美显示，支持 7*24 小时无间断工 作

18.▲投标人所投 LED 显示屏符 合CESI-PC-0D74中HDR3.0显示的要求