LED显示屏;
1.像素点间距≤1.25mm;单元箱体600*337.5,厚度≤40mm;
2.LED采用RGB芯片全倒装技术,芯片焊接PCB上,散热好;超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹。
3.对比度≥30000:1;
4.可视角:水平视角≥170°;垂直视角≥170°; 6.亮度0~2400cd/㎡可调;
5.低亮高灰要求:支持软件实现不同亮度情况下,灰度 10-24bits 任意灰度设置:100%亮度24bits;70%亮度20bits;50%亮度18bits;20%亮度16bits;
6.采用EBL技术:提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度;
7.最大功耗≤195W/㎡;平均功耗≤110W/㎡;
8.光泽度≤10GU;色准<0.9;墨色一致性<0.5;泄露电流<1mA。
9.具备智能节电功能:具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上;
10.单元箱体烟气毒性测试符合BS6853标准,R(max.)≤0.4。
拼接处理器:
1.输出板卡支持不少于8个图层,支持图层在输出接口间漫游,可进行图层参数设置;
2.支持双主控卡热备份,主备卡实时同步设备固件程序和用户数据,主卡掉线的情况下,备卡自动接管设备;
3.支持对输入图像画面添加台标,可调整台标文字背景、位置;支持 OSD 文字叠加显示,并可对OSD属性进行调节,包括但不限于字体间距、颜色、透明度等;
4.支持不少于2000个用户场景,支持多场景分组合、场景一键轮巡等;
5.为了提升设备的故障排查效率,可监测设备温度、电压、风扇在线状态,可监测板卡信号状态,输入源信号丢失时,可上报预警提示信息;
6.可通过移动终端进行无线控制,实现图层编辑、信号更换,场景保存/调取、画面控制等操作;
7.支持用户权限分级管理和设置,超级管理员用户可分配用户使用权限,支持多用户
- 显示屏具备PFC电源,采用共阴恒流驱动原理设计,信号及电源全部采用双备份系统,采用COB封装技术 2024-04-28
- COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来 2024-04-28
- 航显光电COB一体机采用先进的COB封装工艺,屏幕表层坚硬,可承受很大的冲击力 2024-04-28
- 倒装COB采用巨量转移,大大提高生产效率且焊接方式改变,可靠性大大提高 2024-04-28
- 像素结构:1R1G1B,RGB全倒装COB封装;采 用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果 2024-04-28
- 显示屏RGB采用COB集成 封装,具备防撞、耐磨、防水,微米级 倒装芯片单边≤100μm,无键合引线 2024-04-28
- 采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,无引线;防尘性f防水能满足IP65防护等级 2024-04-28
- LED 拼接屏采用一体化结构,内置处理器、控制器、接收 卡、转换装置、电源控制等多种设备 2024-04-28
- LED显示单元像素结构需采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装,共阴设计 2024-04-28
- 发光芯片表面无缝合线和焊点,发光效率≥90%,发 光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-04-28