采用LED直显技术，全倒装COB封装类型，晶圆倒置无键合线工艺；    显示像素间距＜0.9mm；

1、亮度：≥600cd/㎡；

2、视觉舒适度（VICO）评价指标：I级；具备自主亮色度采集校正技术，持逐点亮色度校正及现场亮色度校正功能；屏体表面黑度＜29，表面光泽度＜10.5GU，屏正面反射率＜6.5%； 

3、电磁兼容（EMC）测试：符合Class-B级；屏体正面防护等级：≥IP65；屏体金属材料洛氏硬度：≥HRC8级，屏体表面硬度：≥3H；

4、LED直显屏须为原厂生产产品，不接受第三方OEM或ODM代工产品。

5、白场补偿：要求产品在常规的白场应用场景下，具有白场亮色度补偿技术，能够快速准确地对当前LED显示屏亮色度进行补偿。

6、消除95%以上的拍摄摩尔纹现场（特定环境下可达100%消除），有效降低光强辐射，抑制摩尔纹，消除眩光。

7、集成封装技术：显示屏要求采用集成封装技术，对驱动、基板、发光芯片、封装胶体等进行集成封装，通过配合封装胶体相关材料，确保表面平整，避免产生形变。