屏幕显示尺寸≥ 7.36 m * 2.24 m,(以上尺寸供参考,长度和高度浮动<5%);
1.LED封装要求:COB工艺RGB全倒装(免打线工艺)封装技术;采用共阴节能技术、双电压自适应功能。
2.点间距:≤0.94mm;像素密度:≥1137770点/㎡;
3.亮度:≥800cd/m²;
4.单元箱体对角线尺寸:≥34寸;箱体材质: 压铸铝、硬连接;支持前后维护。
5.防护等级:发光面不低于IP63,背面不低于IP53。
6.视角:≥170°/170°(水平视角/垂直);
7.亮度均匀性:≥99%;
8.色温 300K~9000K 可调;
9.色度均匀性:±0.003Cx,Cy之内;
10.峰值功耗≤460W/㎡,平均功耗≤160W/㎡
11.休眠模式功耗:黑屏状态功耗≤55W/㎡
12.灰度等级:≥16Bit;
13.色域:支持BT.2020、DCIP3、BT.709、sRGB等多种模式切换;
14.发光点中心偏差:≤3%;
15.刷新率:≥3840Hz;
16.换帧频率:50 Hz &60 Hz;
17.失控率:小于万分之一,出厂时为0;
18.对比度:≥10000:1;
19.支持掉电储存功能,不丢失数据,上电自动恢复,无需重复匹配;
20.EDID动态管理:支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围可进行缩放,实现zui佳分辨率匹配,避免屏幕比例异常及黑边现场;
21.在交流电源输入端与金属外框或可触及的金属结构件(与保护接地连接)间施加50Hz基本正弦波、1500V(有效值)的测试电压,2min,测试期间应不发生绝缘击穿。;
22.LED显示屏的平均失效间隔工作时间MTBF的检验,按GB/T 5080.1-2012规定的定时定数截尾实验方案1-2,α=20%,β=20%,Dm=3.0进行,≥100000h;
23.整机阻燃测试,依据标准GB/T 2408-2008,GB/T5169.5-2020,GB4943.1-2011,UL94垂直燃烧测试方法进行测试符合V-0级标准;
24.湿热负载:按GB/T2423.3-2016的规定方法进行,对室内LED显示屏的显示模组在(40±2)℃、相对湿度为87%~93%的条件下通电工作8h,每小时检查一次;
25.具有RC自适应技术,采用黑白电平延伸数字处理技术,调整图像灰度等级,有效提升图像深层次显示效果;
26.具有H2S宽动态处理技术,解决主控机二次重复播放时的衰减等现象;
27.为保障大屏幕7*24小时稳定安全运行,显示屏支持均流并联,N+1智能热备份;支持系统环路备份功能及双接收卡热备份,任意系统板卡损坏不影响使用,支持异常反馈;支持双电源热备份,任意电源故障不影响使用,支持异常反馈。
- COB显示屏箱体采用节能3.8V供电,搭配定制 3C电源,具备PFC电源,节能45%以上 2024-11-25
- 产品灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果 2024-11-25
- LED的视网膜蓝光危害幅度不大,达到无危害要求,近紫外危害幅度达到无危害要求 2024-11-25
- 模组背面采用全封闭式金属底壳设计;箱体内zui小单元板间拼缝数量≤10条 2024-11-25
- 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人时,正常显示。检测屏体前无人时,屏体低亮显示或黑屏节能 2024-11-25
- R/G/B晶片全部为倒装,将LED裸芯片固定在基板上,然后实现其电气连接的半导体封装工艺 2024-11-25
- KVM分布式管理坐席,KVM操作功能,并支持一人多机、一机多屏、人机分离等坐席应用场景 2024-11-25
- COB箱体单元采用标准16:9设计,全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装,采用全倒装工艺 2024-11-25
- 分布式坐席管理满足信号互联互通应用,支持USB鼠标、键盘,实现一台终端控制所有输入节点的KVM 2024-11-25
- 屏幕具备 UI 菜单,支持遥控器调节亮度、色温、信号、场景调用等 2024-11-25