物理点间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。

尺寸：长9m，高2.03m。

封装方式：采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑。

箱体材质：采用全压铸铝箱体，箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；表面色泽均匀，无起泡、龟裂、脱落和磨损现象；金属零部件无锈蚀；文字标识应清晰、完整。

支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，可以无需预留维护通道，支持贴墙安装。

显示单元亮度支持0-2000nits之间无极调节，软件示数与仪器测试值的偏差不超过20nits。

亮度均匀性:≥99.5%；色度均匀性:±0.001Cx,Cy。

对比度：≥25000:1；刷新率：≥3840Hz，换帧频率：≥60Hz。

显示屏具备色彩诊断能力，并能对色彩进行自动修正。不同接收卡之间画面同步性在10ms以内。

显示屏采用自然散热，无风扇设计，噪音平均声压级≤1.4dB（球面半径1米处）。

供电电源采用无风扇设计，采用PFC高效率转换技术，功率因素≥99%，电源转换效率≥92%。

整屏平整度：<=0.05mm,箱体间拼缝：<=0.05mm，箱体间相对错位值≤0.5mm（光学拼缝≤0.1mm）。

电磁兼容性：在30-1000MHz辐射骚扰、150kHz-30MHz电源端子骚扰、1GHz以上辐射骚扰依据GB9254、GB/T17626.2检测要求满足B级标准。

显示屏具备色彩诊断能力，并能对色彩进行自动修正。

视网膜蓝光危害（蓝光加权辐射亮度LB）≤0.5W∙m-2∙sr-1。