1. 屏幕尺寸要求：整屏分辨率不小于4608点*1944点，屏幕净显示尺寸不小于：宽7.2米*高3.03米，箱体尺寸不小于600mm*337.5mm；箱体排布:宽12*高9，长宽尺寸及面积误差要求≤±2%；像素点间距≤1.5625mm；水平/垂直视角≥178°/178°； 

2. 封装方式：采用COB全倒装封装共阴技术，模组表面采用黑晶涂层技术；技术特点：采用R G B全倒装晶片，无焊线工艺，LED 晶片尺寸单边＜95μm；模块间、箱体间平整度≤0.05mm；模块间、箱体间拼缝≤0.05mm；像素中心点偏差≤1%； 

3. 封装采用与通过DCI-P3认证的LED大屏同等性能的64扫高性能PWM恒流输出共阴驱动芯片，刷新率≥5600Hz；最高对比度≥25000:1、低亮底灰对比度≥100000:1；换帧频率:≥30Hz，支持 120&240Hz 主动被动立3D;模组亮度均匀性≥98%；色度均匀性：±0.0003（Cx，Cy）；白平衡亮度≥1200cd/m²；反光率≤1%；墨色一致性:∆E＜0.8像素失控率≤1ppm； 

4. 色温调节范围：600K-18000K，可调率100、75%、50%、25%等多挡电平白场调节，色温误差≤180K；NTSC色域覆盖率≥110%；.DCI-P3色域覆盖率≥110%；亮度调节范围∶0-1500（nits）可调，亮度调节方式∶0-100无级平滑调整手控/自动/程控调节，支持随环境亮度自动调节功能； 

5. 全压铸铝箱体，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，全密封无风扇，无孔，防尘、静音设计；整体防护等级≥IP65； 模块、电源、卡、全部支持热插拔，支持前维护；箱体内置电源具备PFC，功率因数≥95%，电源效率≥90% ；支持模块校正和数据存储回读，具有系统掉电存储功能； 

6. 低亮度下灰度等级:亮度 100，灰度等级 16bit;亮度 80%，灰度等级 16bit;亮度 60%，灰度等级 16bit;亮度20%，灰度等级 15bit； 

7. 功耗 峰值功耗：≤360W/㎡，平均功耗：≤100W/㎡；表面温升：LED显示屏在室温 25℃的条件下，屏幕 600cd/㎡亮度状态下，点亮 2 小时后，屏幕表面测试温度小于35℃，表面温升＜5K；散热方式：采用无风扇设计，主动散热，工作环境温度≤30℃时，显示屏表面温度≤40℃；支持冷热冲击，LED 显示屏支持在高温 60℃，低温-40℃，高温和低温各保持 30min，中间转换 时间不大于 5min 循环 10 次，常温恢复 2H，外观结构和功能均正常工作;防火阻燃测试结果满足V0 等级； 

8. 最高支持 65536 级自动GAMMA 矫正；支持 HDR 高动态范围图像显示屏效果技术；具备亮度均匀性修复技术，确保亮度均匀一致性;具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正等图像调整功能；具有视频降噪、运动 补偿、色彩变换等图像处理功能；具有智能的白平衡补和修正功能; 

9. 光生物安全符合 GB/T 20145-2006 灯和灯系统光生物安全性标准要求，无<460nm 短波蓝光，辐射亮度值<0.0135W/㎡.sr.nm; 

10. 电磁兼容:LED 模组采用沉金电路板（PCB）敷铜设计，显示屏电磁兼容辐射及传导符合 GB/T 9254-2008 要求，达到 EN55032（CISPR32）CLASS-B 级标准；