品LED面板采用巨量转移固晶工艺,发光晶片单边尺寸<110μm
发布时间:2024-05-12
点间距 ≤1.25mm;LED屏幕面积≥7.2米*4.05米;整屏分辨率≥5760×3240;采用COB封装方式,倒装封装,无引线;显示屏箱体要求:压铸铝材质,箱体尺寸600mm*337.5mm;
水平视角和垂直视角均要求≥175°;亮度要求≥600cd/㎡,亮度均匀性>98%,色度均匀性±0.002Cx,Cy之内,色温支持3000~9500K可调;
箱体间平整度和拼接间隙均≤0.1mm,箱体间和模组间相对错位值<1.2%,发光点中心距偏差<1%;
采用三合一板卡设计,电源、接收卡和转接板一体化,板内无线连接;模组与转接板采用硬连接,板对板设计,无排线,直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金;
所投LED显示屏箱体抗拉及屈服强度>200Mpa,硬度>80HBS;
为保障项目投入使用后的安全性,要求产品防护等级满足IP65,防火等级CLASS 2等级,且具备防泄密和防劫持类技术;
所投LED显示屏内置电源具备功率因素校正功能,电源功率因素>0.9,转换效率>85%;电源适应性支持宽电压;符合标准能效一级;
所投产品LED面板采用巨量转移固晶工艺,发光晶片单边尺寸<110μm;发光面采用面光源及多层光学结构设计,可有效抑制摩尔纹现象,提升墨色一致性;灯面采用高分子材料,提升透光率,降低发光损耗;
为防止现场人员受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤,要求所投LED显示屏的蓝光危害辐射值≤1W/㎡•sr;
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