1、像素点间距≤1.5625mm,采用全倒装 1R1G1B 发光晶片 COB 封装;
2、驱动方式采用共阴设计,屏体表面温度不超过体温;
3、RGB 为矩形晶片,晶片尺寸长≥200μm,宽≥100μm,晶片的波长误差值±1nm 之内,每颗发光晶片的亮度误差在 5%以内;
4、内置电源具备 PFC 功能,电源功率因数≥98%;转换效率≥90%;;
5、单元箱体采用 16:9 比例,厚度≤42mm;
6、屏体净显示尺寸:宽度≥4.2m,高度≥3.0375m;分辨率≥2688*1944;屏体平整度:≤0.05mm,间隙≤0.05mm;
7、峰值亮度≥1000nits,支持通过配套软件 0-100无极调节;
8、对比度≥35000:1;色温可调范围:2000~15000 可调;
9、视角:水平视角≥170°,垂直视角≥170°;
10、换帧频率:50&60&120HZ&240HZ;刷新频率≥4200HZ;
11、灰度:100亮度时≥24bits 灰度,20%亮度时≥16bits 灰度;
12、亮度均匀性≥98%;色度均匀性:±0.0022Cx,Cy 之内
13、峰值功耗≤320W/㎡、平均功耗≤160W/㎡;
14、显示面光源设计,超黑底色,哑面处理,支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果≥90%;
15、模组与 HUB 卡、驱动板之间采用星型或浮动式接插件连接方式,无排线;
16、单元箱体高集成板卡设计,板内无线连接;
17、反光率≤0.5%;产品墨色一致性:ΔE<0.5;色域覆盖率≥125% NTSC;
18、电路板采用多层 PCB 设计,一体化驱动控制,PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”和“鬼影”跟随现象;
19、支持 HDR3.0 高动态图像技术
20、人眼视觉舒适度(VICO)符合基本无疲劳感 1 级要求;离屏 1 米处,工作噪音前后方≤5dB(A);
21、自动 gamma 矫正技术,通过构造非线性校正曲线和色坐标系数矩阵实现了显示效果的不断改善,各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等;
22、箱体采用压铸铝或镁铝合金材质,均为一致性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计,支持完全前维护;
23、设备节能:产品具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 70%以上;LED 显示屏符合 GB21520-2015,能效一级;
24、蓝光危害和光生物安全符合无危害要求;
25、IP 护防护等级符合 IP55 要求;
26、PCB、面板、电源、信号连接器塑胶材料的阻燃等级达到 V-0 级;
27、显示屏综合播控软件支持国产信创操作系统如统信、麒麟等
28、支持指挥中心 LED 综合信息发布
- 通过实时智能分析算法,识别高亮画面,自动调整高亮亮度,解决刺眼问题,提高人眼观看舒适度 2024-11-26
- 采用电子对抗原理,防止电磁干扰,传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备 2024-11-26
- 小间距COB-LED显示屏带智能节电功能 具备智能(黑屏)节电功能,分布式处理器 2024-11-26
- COB显示屏通过实时智能分析算法,提高图像动态范围,低灰更深邃,高灰更清澈,SDR图像显示HDR效果 2024-11-26
- HX-H09支持HDR2.0高清显示,可同时支持HDR10和HLG功能 2024-11-26
- COB发光芯片表面无键合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象 2024-11-26
- RGB 芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,无引线,支持巨量转移技术 2024-11-26
- 电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障低,拆卸维护便捷 2024-11-26
- 商用显示市场空间不断发展倒装COB技术是通往更小点间距的主流途径 2024-11-26
- 100 寸以上大尺寸高清显示的专业选择,是目前 P2至 P0.5LED 小间距的技术和商业方案 2024-11-26