屏幕尺寸：≥4.8米X2.025米 

RGB全倒装集成封装,表面采用膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰，表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；采用核心混BIN算法，LED色彩一致性高 

像素结构：1R1G1B 

封装方式：COB全倒装 

像素间距：≤1.25mm 

像素密度：≥640000点/㎡ 

箱体模组组成：2 × 4 

箱体尺寸：≥600（W）mm ×337.5（H）mm ×35（D）mm 

箱体分辨率：≥480×270 

箱体面积：≥0.2025㎡ 

箱体重量：≤4.5 kg 

箱体材质：压铸铝箱体 

维护方式：完全前维护 

模组尺寸：≥150*168.75mm 

模组分辨率：≥120*135 

白平衡亮度：≥0-1200 cd/㎡ 可调 

色温：3000-10000 K可调 

可视角：≥160°(H)/160°(V) 

对比度：10000：1;18000：1 

色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内 

亮度均匀性：≥97％ 

驱动方式：恒流驱动 

换帧频率：60 Hz 

刷新率：3840 Hz 

灰度等级：16 bit 

峰值功耗：≤ 320 W/㎡ (600 nits) 

平均功耗：≤ 106 W/㎡ (600 nits) 

供电要求：110~220 VAC ± 15％ 

工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃ 

工作湿度：10%~90% RH（无冷凝水） 

存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃ 

存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水） 

符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。

LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备抗扰度GB/T 17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T 2423.17-2008 6标准的测试能力。