1.1 像素点间距≤1.25mm

1.2 屏幕尺寸:宽≥7.8m×高≥2.025 m；（整屏成品尺寸偏差不得大于 2%）

1.3 采用 COB 封装方式，RGB晶片全倒装技术

1.4 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

1.5 对 比 度 ≥ 30000:1 ， 视角：水平/垂直≥175°亮度均匀性≥99%

1.6 刷新率：3840Hz；

1.7 采用光学处理技术，达到超黑底色，哑面处理

1.8 亮度： 0 ～ 600cd/ ㎡ 可调，支持软件实现不同亮度情况下，灰度 10-24it 任意设置；

1.9 最大功耗 (W) ≤ 230W/㎡ ； 平 均 功 耗 (W) ≤ 100W/㎡； 

1.10 防护水平：符合 GB/T 4208-2017 标准，防尘 IP6X，防水 IPX5，显示单元正面防护等级 IP65

1.11 温升：环境温度在 25C时，屏体在 600nits 白屏状态下，运行 3 小时，屏体表面温升≤10℃，LED 显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属 部 分 、 绝 缘 材 料 温 升 ≤10℃；

1.12 依据 GB 21520-2015标准，LED 显示屏达到能效一级；

1.13 灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果；面光源设计，有效抑制 90%摩尔纹

1.14 模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金>50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观

1.15 箱体单元防火等级符合BS476-7 标准 CLASS 2 等级