1.像素点间距：≤1.25mm；

2.显示面积：≥13.2m×4.38m，显示分辨率：10560×3240；

3.封装方式：COB封装方式倒装封装，无引线；

4.采用共阴节能设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起；

5.对比度≥30000:1；

6.亮度50~4500cd/㎡可调；

7.低亮高灰要求：支持软件实现不同亮度情况下，灰度 10-24bits 任意灰度设置：100亮度24bits；

8.刷新率≥3840Hz；

9.可视角：水平视角≥175°，垂直视角≥175°；

10.平均无故障时间MTBF≥200000小时；

11.最大功耗(W)≤300W/㎡，平均功耗(W)≤120W/㎡；

12.箱体结构：箱体为压铸铝金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计；

13.备份功能：电力、电源、接收卡信号、发送卡信号双备份，支持环路备份；

14.维护方式：完全前维护设计；

15.接口与箱体连接方式：模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接热插拔；采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度；

16.着火危险实验：PCB 板（主板、模组等）、单元塑料面板料（面罩等）及单元整体满足UL94标准V-0 级；