1.像素点间距：≦1.25mm，共三块屏：尺寸分别是：2400mm*3045mm*2，1200mm*3045mm*1 

2.固晶类型：晶圆倒置式；原材料要求：COB集成三合一封装。 

3.全倒装COB封装：光源采用全倒装芯片（1R1G1B全倒装），无打线工艺，,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起，1R1G1B均为全倒装芯片，无焊接线，三种芯片都不接受正装芯片；芯片品牌要求:中晶、晶元、士兰。 

4. 最高对比度≥40000:1；换帧频率≥60HZ； 

5.屏幕校正后亮度（nits）≥0-1200cd/m²；亮度均匀性 ≥0.995；色度均匀性最大±0.001Cx,Cy 之内；水平视角及垂直视角≥175 度 

6. 显示屏单元箱体：采用完全前维护一体化压铸铝合金箱体，箱体尺寸：宽≤600 高≤337.5，箱体平整度：≤0.05mm，拼装精度：≤0.1mm。 

7. LED显示模组需通过 GB/T2423.17-2008标准防盐雾试验要求；GB/T2423.17-2008标准高低温试验要求 

8.色温：1000-18000可调节；

9.工作电压为 AC220V±10％，50Hz（三相五线制）最大功耗≤400 W/m²，平均功耗≤130 W/m²； 

10. 具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正灯图像调整功能图像处理功能；具体视频降噪，动态补偿，色彩变换等图像处理功能。 

11.采用多层PCB设计，一体化驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象。 

12.支持自动GAMMA校正技术，通过构造非线性校正曲线和色坐标系数矩阵实现了显示效果的不断改善，如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等 

13.箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘设计 

14.支持故障智能自诊断及排查：可支持具备故障智能自诊断及排查功能.； 

15.接插件：浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；模块与控制卡用硬连接；

16.LED显示模组需通过GB/T9254-2008 Class B 限值要求标准检验下辐射骚扰和GB/T9254-2008 Class B 标准检验下骚扰电压试验要求。 

17.LED显示模组需通过划痕测试试验，表面无划伤 

18.LED显示模组面板需通过防尘IP6X测试试验、通过防水IPX5测试试验、可燃性等级符合UL94 V-0级要求

19.LED显示模组需通过 GB/T2423.16-2008 标 准， 显微镜（放大 50 倍）下未见长霉即防霉等级0级；

20.具有智能节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上。 

21.产品属于中国节能环保产品、CCC认证证书。