1.屏幕尺寸≥5.4米(宽)×2.025米(高)=10.94平方米,屏幕分辨率≥4320×1620。 屏幕尺寸偏离小于2%
2.点间距≤1.25mm; 像素密度:≥640000点/㎡;采用RGB芯片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤90μm,COB封装,无引线,支持巨量转移技术;
3.显示箱体尺寸:600mm*337.5mm;LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部无风扇,防尘,静音设计。
4.表面工艺:采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;反光率≤5%;墨色一致性△E<0.5;色准△E<0.9;有效抑制90%摩尔纹
5.箱体设计:箱体采用完全前维护设计;满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的HRC8级;箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa,硬度>80HBS;抗拉力测试数值>5000N/㎡,抗压力测试数值>50000N/㎡
6.模组设计:高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;支持直接热插拔;
7.显示屏亮度支持≥600 cd/m²,色温1000K~20000K(可调),视角水平175°/垂直175°,支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差<1%,对比度20000:1,换帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级0~22bit可调
8.箱体间平整度/缝隙:≤0.1mm;像素点失控率:≤1/1000000,无连续失控点;亮度均匀性 ≥98%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.002;
9.LED显示屏能展现丰富的色域,NTSC色域覆盖率应≥110% ;具有不低于19bit的处理深度;视觉健康舒适度符合CSAO35.2-2017 VICO 指数1级要求
10.LED显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤260W/m²,平均功耗:≤150W/m²;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上;
11.LED显示屏温升低,要求环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃
12.防火要求:所投产品符合BS476标准Class 2等级;UL94标准 V-0级;GBT5169.16-2017标准 V-0级;
13.产品符合GBT20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求;视网膜蓝光危害LB∶≤1W/(m2·sr);
14.LED显示屏防护等级达到IP65级别,防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级;防腐蚀符合GB/T 6461-2002测试要求10级
15.支持7*24小时无间断工作,使用寿命≥200,000小时;MTBF≥200,000小时;
16.LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
17.LED显示屏须具有防摩尔纹膜相关技术;
18.要求投标LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术。
- COB的封装技术还面临一些挑战,这些挑战,也在企业的不断努力之中逐步完善 2024-11-25
- 全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用 2024-11-25
- 根据指挥大厅布局与观众视距为保证显示系统建设的先进性与实用性,采用P1.2小间距LED无缝拼接方案 2024-11-25
- 输入输出接口分辨率可自定义为非标准分辨率;支持在线修改 EDID,无需第三方工具 2024-11-25
- COB大屏显示系统需具备状态监测功能,实时监测显示屏体运行状态,具备故障自动诊断及排查功能 2024-11-25
- COB显示屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计,噪音平均声压级≤1.4dB 2024-11-25
- 倒装 RGB LED(COB)全倒装COB共阴冷屏 像素点间距:不大于P1.26 2024-11-25
- 采用全倒装 COB,晶圆倒置封装,无引线焊接工艺,像素构成 1R1G1B,点间距≤1.25mm 2024-11-25
- 全倒装共阴COB显示屏点间距1.25mm,像素密度 640000点/平方米 2024-11-25
- 像素密度 728100点间距1.17mm,一个信号像素点与屏上 的像素点数是1:1 2024-11-25