1.点间距≤1.25mm;屏体尺寸:宽度≥3.00米,高度≥1.6875米,分辨率≥2400(宽)*1350(高); 箱体尺寸:要求为主流专业显示箱体尺寸:600mm(宽)*337.5mm(高);
2、像素密度:≥640000点/平方,采用SMD表贴封装;
3.PCB板设计:模组采用专业级高强度板材,不低于TG 150 强度等级,板厚不低于2.0mm,有效防止PCB变形,具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正等图像调整功能;
4.LED显示屏应考虑本次建设需求的不同场景对于屏体可视角、亮度、均匀性等的不同要求,要求视角:垂直/水平≥175°,亮度:50-1000cd/㎡可选,亮度均匀性:≥99%,发光中心点偏差:≤0.1%,色度均匀性:≤±0.001Cx,Cy;箱体平整度≤0.1mm,箱体间/模组间相对错位值≤1.0%;
5.LED显示屏应具有良好的画面显示效果,要求刷新率:≥3840Hz,最大对比度(全白/全黑环境照度0.01lux):≥18000:1,色温:1000-20000K可调,像素点失控率:≤1/1500000;支持单点亮度、颜色校正,模组带自动校正功能,带flash芯片;系统具有24bit处理深度,灰度过渡平滑,低灰情况下无马赛克、无图像细节损失;
6.箱体设计:箱体为压铸铝材质,一次性整体压铸成型,自然散热,无风扇、静音设计,箱体塑性延伸强度≥170Mpa; 箱体后背自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面;箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。电源AC端隐藏式设计,杜绝误触电事件,提高安全系数;
7.模组设计:模组与主板采用硬接口设计,板对板设计,支持直接插拔;接插件镀金>50μ厚度,模组与驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能;
8.主板设计:接收卡、HUB卡二合一全集成设计,接收卡非插拔式;
9.峰值功耗:≤400W/㎡,平均功耗:≤135W/㎡,屏体具备智能黑屏节电功能,开启智能功能,智能节电80%以上;每小时碳放量≤0.12Kg/㎡;支持 AI 智能调整能耗模式;
10.维护方式:支持完全前维护,模组、电源\二合一板可全部进行正面维护、更换,支持前后安装,箱体间电源及信号采用分离式传输;模组、二合一板支持带电维护,热插拔;
11.防短路设计:各个模组电源输入端独立供电,互不干扰;当模组电流过大时,自动启动防短路功能,当电流恢复正常时,模组自动恢复正常工作。
12.防呆设计:模组安装具有防呆设计,通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆。保证安装过程中不会因安装错误而引起异常。
13.防透光设计:箱体四边增加凹槽设计,放置遮光棉条,有效防止箱体间透光和漏光。模组间增加凹槽设计,防止模组间透光。
14.防护等级:整机防尘≥IP6X,PCB、主板、模组阻燃不低于V-0级要求,盐雾不低于10级要求,防霉特性符合0级要求;
15.蓝光危害:依据标准符合光生物安全及蓝光危害评估检测无危害类要求,在8h曝辐中无光化学紫外危害,在2.8h内无视网膜蓝光危害,在1000s内无紫外辐射危害;
16.显示屏需具备连续工作7*24h;典型寿命时间:≥120000小时;平均无故障时间:≥200000小时;平均修复时间:≤3分钟;
17. LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。
18.LED显示屏具备黑场墨色一致性关键工艺技术;
- LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术,能够有效增强对比度,降低发热量。 2024-09-13
- 显示屏支持通过实体键或遥控器实现一键待机、开机操作 2024-09-13
- 箱休支持采用双电源冗余备份,箱体内两个电源互为备份方式,任一电源故障不影响单元显示 2024-09-13
- COB模组采用无托架(底壳〉设计,灯板直接与箱体贴合,减少因托架〈底壳)公差引起的拼缝问题 2024-09-13
- 模组表面采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-09-13
- LED显示屏在高亮状态下进行255级颜色测试,真实还原纯净原色 2024-09-13
- 低延时检测,支持配置帧缓冲延迟时间,系统可自定义服务延迟播出内容的时间,实现毫秒级阻断 2024-09-13
- LED显示屏可实时监控显示屏工作状态,计时功能及信号运行监测功能 2024-09-13
- LED显示屏可实时监控显示屏工作状态,具有计时功能及信号运行监测功能 2024-09-13
- LED 大屏幕亮度实时调节、图层编辑、信号源切换、场景保存/调取、画面控制,支持OSD图片、滚动字幕 2024-09-13