具有“倒装 COB 封装”知识产权、8K 超高清，HDR3.0 要求等，TUV 低蓝光认证。

发布时间：2024-11-05

LED（倒装COB ）全彩显示屏	总体要求	屏体制造商具有“倒装 COB 封装”知识产权，核心元器件国产可控。
	总体要求	具备倒装 COB 生产线，不接受第三方 OEM 或 ODM 代工生产的产品。
	点间距	点间距1.25mm，采用实际像素封装，非虚拟像素，发光芯片和像素非复用或者借用
	封装类型	倒装 COB 封装，共阴架构
	箱体	显示比例 16:9，压铸铝箱体，无风扇自然散热
	连接方式	模组与主板间插接件硬连接，无排线，热插拔
	刷新率	≥3840Hz
	换帧频率	≥ 120Hz
	可视角度	水平视角≥160°, 垂直视角≥160°
	色温	≥3000-9500K 区间内可调
	色域	NTSC≥90%
	灰度处理等级	≥ 16bit
	亮度	亮度≥0-600cd/㎡可调（该区间为最低要求）
	对比度	静态对比度≥ 10000：1
	护眼要求	具有防蓝光护眼功能
	摩尔纹	支持摩尔纹校正或抑制摩尔纹功能
	屏幕校正	支持单点校正功能
	防护等级	显示屏正面防护等级≥ IP65
	防护	显示屏箱体具有防霉菌、阻燃、防静电、防碰撞功能
	使用寿命	使用寿命≥100000 小时
	功耗	峰值≤450W/㎡，平均值 ≤ 170W/㎡
	电源保护	具备电源保护功能
	电源保护	显示屏箱体配置双电源、双信号备份，须配置双信号足额的 2K 发送卡
		产品应符合色彩品质 A 级要求、8K 超高清显示认证技术规范、HDR3.0 要求等。
		产品应符合 TUV 低蓝光认证。
	辅材及安装调试	含满足屏体正常工作所需要的电线、网线、高清线、接头等各类辅材及安装调试
	总体要求	控制系统须与 LED
	输入输出	支持 HDMI 和 DVI 视频信号输入；输入分辨率：不低于 1920 × 1200 像素，支持分辨率任意设置；
	带载	单设备最大带载面积： 230 万像素，最宽可达 4096 点，或最高可达 2560 点；不少于 6 个千兆网口输出
	功能	支持多发送器任意拼接级联，严格同步；支持亮度和色温调节；支持低亮高灰；支持 HDCP；
	数量要求	设备数量需要满足 LED 全彩显示屏正常点亮运行、显示、控制使用等要求为标准。
	总体要求	含上级配电柜到屏体配电柜的电缆（不超过 20 米）；屏体到设备间的信号线缆以及安装辅材;
	最大功率	≥ 150KW
	控制	支持 PLC 远程控制和手动控制
	/	由 LED 显示大屏制造商进行框架深化设计、施工满足国家安全标准
	框架	金属型材结构，LED 专用型材
	结构	LED显示大屏制造商具备钢结构工程专业承包三级及以上资质
	/	防雷要求达到C级标准；接地电阻不大于1欧姆

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