1、点间距：≤1.25mm；

2、像素密度：≥640000点/㎡, 像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，LED封装类型

：COB；

3、箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、

防尘、静音设计

4、最大亮度：≥600nits（cd/m²）；水平、垂直视角：≥170°；刷新频率：≥3840H

z；灰度等级：≥16bit；对比度：≥15000:1；

5、平整度：≤0.05mm；像素中心距相对偏差：≤1%；

6、峰值功耗： ≤320W/㎡；平均功耗：≤160W/㎡；

7、像素失效率：≤1/1000000，无连续失控点、无常亮点；

8、▲显示屏正面符合GB/T 4208-2017外壳防护等级； 

9、依据电工电子产品环境实验第3部分，产品符合8级烈度地震设计要求；

10、支持模块、电源、接收卡完全前拆前维护及完全后拆后维护方式，模块、控制板、

电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护，无需预留维修通道，散热均匀，箱

体内外环境温度均衡，支持单模组前维护及后维护，支持模组热拔插，单模组可拆卸；

11、▲显示屏及主要配件阻燃等级要求符合CLASS1等级，阻燃防火等级达到UL94 V-0

级 

12、▲可实现 LED 单点失控点检测,失控点数据回传功能，具有单点检测、通讯检测、

电源检测、温度检测、温度监控、排线检测、网口通讯检测等功能 

13、▲具有多点温度测量系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移

14、▲LED 显示屏符合GB/T 20145-2006灯和灯系统的光生物安全性技术标准，符合

光生物安全及蓝光危害检测标准要求（豁免级）

15、▲LED 显示屏低蓝光和HDR3.0和色彩品质A级认证 

16、▲LED 显示屏具有内部集成同品牌接收卡