1、采用 COB 全倒装技术,光源采用全倒装芯片。
2、终端成像点间距≤1.25mm,像素密度≥640000 点/m²,最大对比 度(全白/全黑,环境照度 0.01lux)≥50000:1,发光点中心距偏差 ≤0.5%,亮度均匀度≥99%,色度均匀性±0.001Cx,Cy 之间,像素点 失控率≤1/1000000,亮度≥1000nit (0-255 无级可调)。
3、色温 500-18000K 可调,调节步长不大于 100K;色为 6500K 时, 100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤ 200K; 刷新率 ≥3840Hz,支持通过配套软件调节刷新率的设置选项,刷新率 720~7680Hz 可调节;白平衡亮度≥1000cd/m²;信号处理深度≥16bit, 灰度等级≥256,支持软件实现不同亮度情况下 10~24bit 的任意设置; 换帧频率支持 50/60/120/240Hz 自适应;
4、HUB 主板集成电源、接收卡为一体,减少接插件而产生的接触不良。
5、终端箱体压铸铝合金材质,为一次性整体压铸成型,后盖和底 壳均为压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音 设计,符合 GB/T15115-2009 标准;箱体间支持 XYZ 轴 6 个方向调 ㎡ 21 26DB5799-1221-809F-E063-CC19FE0AB2C0 17 节,且前后都支持 XYZ 轴调节。
6、终端峰值功耗≤280W/m²,平均功耗≤160W/m²,带有智能节电 功能,开启智能节电功能比没有开启节电 50%以上,能源效率值≥ 3cd/W,睡眠模式功率密度值≤125W/㎡;供电方式支持双电源供电。
7、内置电源具备 PFC 功能,采用 80-240V 宽电压,适应电网电压更 广,电源功率因数≥0.95,转换效率≥88%。
8、终端最大亮度白色连续工作 2h,表面温升小于 5K。在环境温度为 45°的条件下,调到最大亮度白色连续工作 8h,表面温升小于 20℃ (温升 20K)。(提供第三方检测报告)
9、着火危险试验:PCB 板(主板、模组等)、单元塑料面板料(面 罩、套件等)、单元整体(电源、线材、连接件、主板等),均满足 GB/T5169.16-2008 标准 V-0 级(UL94)阻燃等级要求。终端表面防 水、防潮、防磕碰,灯珠能够承受 5Kg 以上的撞击力,表面硬度等级 ≥HRC 8 级,防止剐蹭屏幕。
10、终端具备防蓝光功能
11、平均无故障时间 MTBF≥150000 小时,平均修复时间(MTTR) ≤1 分钟,寿命≥150000 小时。
12、采用高密集成光学设计和哑光技术,有效消除眩光,终端正面反 射率≤6.5%;
- 箱体自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面 2024-11-19
- 采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构 2024-11-19
- 采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线,光滑平整,耐撞耐磨,无焊盘引脚 2024-11-19
- 具备低亮高灰的图像处理及显示技术,支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果 2024-11-19
- 采用高精度 CNC 加工技术,无风扇、无散热孔、防尘、超静音设计 2024-11-19
- 发光面采用多层光学结构设计,过滤蓝光,表面防氧树脂覆膜工艺,压膜工艺,表面平面封装,无点状以及凸点 2024-11-19
- 表面平整无缝隙,单元模块内任意相邻像素之间≤0.01mm,相邻模块之间≤0.03mm。 2024-11-19
- 具有箱体拼接、自动对位设计功能,正常工作时显示画面无重影和拖影现象 2024-11-19
- 可实时进行远程监督控制,对可能发生的潜在故障记录日志,具有故障自动告警功能。 2024-11-19
- 采用RGB集成三合一COB无引线倒装封装技术的LED显示屏,LED采用纯红、纯蓝、纯绿三色全彩 2024-11-19