1) LED 类型：RGB 全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB 封装；点间距≤1.25mm； 

2) 分辨率 ≥4800*4590； 

3) 平整度：箱体平整度≤0.1mm，箱体间隙≤0.1mm，模组间隙≤0.05mm、 模组平整度≤0.05mm，屏体表面封胶≤0.35mm，箱体模组间错位≤0.05mm； 模块支持 X/Y/Z 六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调 节平整度，确保屏体严丝合缝；

4) 墨色一致性：采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子 材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%， 屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化 现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印； 

5) 白平衡亮度≥600nit，对比度≥15000：1，刷新频率≥3840Hz，支持通过 配套软件调节刷新率设置；换帧频率为 30~120Hz 可调； 

6) 智能色温；标准 9300K，1500-18000K 可调，调节步长 100K；色温误差： 色温为 9300K 时；100%,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤100K； 

7) LED 像素失控率≤1/1500000; 亮度均匀性≥99%，色度均匀性≤±0.001 Cx，Cy 之内；色准：△E≤0.5，像素中心距偏差≤1%，相对错位偏差：像素 中心距水平/垂直相对偏差≤1.0%； 

8) 色域覆盖率 NTSC≥110%；色域重合度(%)：>95(BT709)；整体色域覆盖范围包括 PAL 制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为 PAL 制 式色域；支持 BT.2020、DCI-P3、 BT.709、sRGB 等多种色域之间的转换； 

9) 灰度等级：16bit（内部处理可达 19bit）, 同时具备低亮高灰技术：100% 亮度时，16bit 灰度；70%亮度，16bit 灰度；50%亮度，16bit 灰度；20%亮度， 15bit 灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象； 

10) 峰值功耗≤310W/㎡, 平均功耗≤103W/㎡； 

11) 电源需支持 PFC 电源功率因数：采用 AC100-240V 宽电压，适应电网电 压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率 84%； 

12) 视角：水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥175°； 

13) 产品驱动 IC 采用 PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍， 电流增益调节范围 22％-200％，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能； 

14) 具备图像处理功能：具备视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变换 等图像处理功能；具备亮度/对比度度调节/视觉修正等图像调整功能；LED 显 示屏图像无失真现象；同时具备摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计， 支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果 90%，支持高清拍摄； 

15) 具备单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失＜8%；具 备 FLASH 智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、 运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥32KB；产 品需支持单模块校正，屏体任意位置更换模组后无色差偏色； 

16) 具备智能节电技术：具备三重节能技术（IC 节能、倒装节能、低 电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤55w/箱；模组采用低电压供电 （≤4V），节能环保，降低热量，延长寿命；低转折节能的 4 档可调节恒流拐 点电压(0.16V/0.24V/0.32V/0.4V)； 

17) 支持控制系统对显示屏所有灯珠检测功能，检测后可将坏点的数量及位 置在软件上显示出来；支持多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高造成 色彩漂移，并提高显示屏寿命； 

18) 支持多 bin 色度校正，校正数据存储在模组里，在 LED 控制系统 对视频解码后，添加二次过滤显示算法，对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14 位颜色校正；满足画面稳定无闪烁、无重影、拖尾现象以及画面无几何失真和非线性失真;具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性；画面延时≤2ms； 需支持画质引擎技术，接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能； 

19) 视觉舒适度满足人眼视觉健康舒适度 VICO 指数达到 1 级；工作噪声声 压 dB（A）距离 1 米，前方噪声声压≤3；产品需具有护眼功能且显示单元可 自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；打造舒适冷屏，室温 25℃环境下全白 600nit 测试，屏体表面最大温度≤45℃； 

20) 具备 1024 级γ自动校正，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩 阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、 亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等，均符合广电级标准； 

21) 产品的 PCB 设计需采用 FR-4 材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采 用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐 CAF 离 子迁移；采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性，单元模组全部采用高分子 电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模 组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；支持单个模组设置衰减系数，维 修更换后模组间无色差； 

22) 产品显示面板需采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无 Mura 现象， 可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；同时需支持使用湿 抹布清洁显示面； 

23) 采用全倒装 COB 集成封装工艺，直接在 PCB 板封装发光管芯， 有效降低功耗，显示面防撞能力极佳，降低维修频率，提升产品平整度；箱体 需采用封闭式压铸铝/铝镁材质，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈 服强度≥170Mpa；为防止刮蹭伤害屏幕，其表面硬度等级需≥HRC8 级以及 经不同硬度铅笔测试后，表面硬度满足 4H 硬度； 

24) 产品具备防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、 防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能； 

25) 产品工作时间满足 7×24 小时连续工作无故障，平均故障间隔时间 (MTBF)≥100000 小时，平均故障恢复时间(MTTR)≤1 分钟； 

26) 支持信号加密传输功能：屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能， 采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏； 

27) 产品驱动板需采用三合一设计：电源、HUB、接收卡三合一集成，减少 线材，故障率低，拆卸维护便捷，以及隐藏式走线设计；需支持热拔插、支持 不关屏热插拔抢修维护功能；模组、集成三合一板（电源、接收卡、HUB） 满足完全前维护； 

28) 具备优良的散热设计：电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，散热效果好；同时箱体和电 源采用无风扇、密封防尘、静音设计； 

29) 通过 GB/T 2423.22-2012 的温度变化测试：100%亮度时，环境温 度 26℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 45℃；100%亮度时，环境 温度 41℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 60℃，产品在运行过程 中整个屏体表面温度在合格范围； 

30) 通过击穿电压测试：在工业用电频率时实心电绝缘材料的介电击穿 电压与介电强度的试验方法，印刷板在经过湿热箱处理 120h 后进行测试，绝 缘部分未被击穿；以及电快速瞬变脉冲群测试：交流输入端口试验电压峰值： ±4kV，T1/Th：5/50ns，重复频率：5kHz，直接耦合，正、负极化，各种脉 冲施加组合持续时间各