箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然 散热结构
发布时间:2025-01-05
(1) 产品规格:PH1.25;
(2) 封装方式: 采用 RGB 全倒装 COB 封装技术,COB 显示单元表面 采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效 果,箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然 散热结构;
(3)刷新率:≥3840Hz;
(4)可视角 度:水平视角:≥160°,垂直视角:≥160°;
(5) 刷新率:≥3840Hz;
(7)具色温(K)2000-10000K 可调, 调节步长 100K,色域覆盖率≥110%NTSC;
(8)灰度等级:红、绿、蓝各 256 级、灰度处理 能力 16bit; 具备低亮高灰, 50%-100%亮度时: 16bit; 15%亮度时:15bit;(9)亮度:0-800cd/m ²可调,支持低亮高刷,亮度在 200cd/㎡时,刷新 率不低于 3840Hz;
(10)显示屏抗强度要求满足: 抗拉强度>150Mpa,屈服强度>100Mpa,硬度> 50HBS;抗拉力测试数值≥5000N/㎡,抗压力测试 数值≥50000N/㎡;
(11)防护等级试验(IPXX) 防尘防水 试验:符合 GB/T 4208-2017,防尘 IP6X, 防水 IPX5,COB 显示单元正面防护等级 IP65 (12)对比度≥8000:1;
(13)最佳视距(m) 为 1.5m-(3m 之间;
(14)使用寿命≥200000 小 时;
(15)蓝光安全:应符合 GB/T 20145-2006, 辐亮度无危险标准; 即:辐亮度≤100W/ (m2*sr)
展开全文
其他新闻
- 支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接,画面均匀一致 2025-01-05
- 管壳用高性能聚碳酸酯塑料制成,膨胀系数小,冷热不变形 2025-01-05
- PCB采用 FR-4 材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板 OSP 工艺 2025-01-05
- 拼接时不同输出之间画面应同步、无撕裂感、 无错位 2025-01-05
- 视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能支持多色域转换;搭配 HDR 系统卡,支持超高清显示 2025-01-05
- 支持网络同步异步控制,点点对应;支持单点颜色校正、单点色度校正、模块级亮度校正 2025-01-05
- 4 层PCB板结构设计,同时采用 35μ 镀金接插件 2025-01-05
- XYZ六轴拼缝微调节机构,实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节 2025-01-05
- 芯片直接装配到PCB基板上采用微纳米芯片全倒装技术,电气面朝下,PN结处于底面,出光效率高 2025-01-05
- COB全倒装集成封装、一线一键,极简设计,高度集成 2025-01-05