.像素间距≤1.25mm

产品应采用COB 3in1封装

产品应采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接

产品应具备较好的对比度，最高对比度应≥12000：1（依据SJ/T 11281-2017 《发光二极管（LED）显示屏测试方法》标准在环境照度为10lx下进行测试）

产品应具备较好的亮度均匀性，亮度均匀性应≥98%（按T/SLDA 01-2020）

产品应能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥110% NTSC（按T/SLDA 01-2020）

产品LED模组表面防护等级应≥IP65

支持多台间同步使用；

支持智能无人熄屏和智能除湿；

支持点对点或全屏缩放；

支持跑马屏；