LED物理像素点间距≤0.94mm，COB三合一全倒装封装；每颗像素点≥1R1G1B；像素密度：≥1137777点/㎡。

LED面板设计按共阴原理设计。

LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题。

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。

具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果。

峰值功耗：≤260w/㎡，平均功耗：≤150w/㎡。

具有芯片级封装LED结构技术，在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层，增强LED结构的对比度，有利于降低LED结构的发热量和功耗，从而提高其可靠性和使用寿命。

箱体自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面。

模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能。

单元比例：16：9；发光点中心距偏距：≤0.8%。色温：至少在20-20000K范围可调；显示亮度：≥600nit；亮度均匀性：≥99%。支持软件实现不同亮度情况下，灰度至少在10-24bit范围任意设置。

环境温度在25℃时，屏体在不低于600nits白屏状态下运行3个小时及以上，屏体表面温升可做到较好的控制，不超过25℃。

采用纯硬件模块化插卡式架构，无线缆、无源背板设计，无内置系统架构，可实时处理多路视频，图像信号无压缩、无失真实时传输，每路输出通道独立，切换过程中对其他信号无影响，确保系统整体性能不下降。

输入信号支持多种接口，至少包括DVI、VGA、3G-SDI、HDMI1.3、HDM2.0、DP1.2等信号的混合输入；单卡至少同时支持HDMI2.0及DP1.24K@60Hz信号源输入，至少支持一卡2路4K@60Hz输入，可同时输入：2路HDMI2.0/2路DP1.2/1路HDMI2.0和1路DP1.2。

设备支持插入中控板卡，在不增加外围中控设备的情况下，机箱配置中控板卡即可对第三方设备进行控制。

图像重复开窗功能：支持任意输入信号重复开窗功能，支持信号窗口复制，支持4K信号窗口复制，单个信号源可以开多个窗口，窗口数不限，分辨率不限，信号显示帧率不受开窗大小及输入路数的限制。

支持接入信号窗口可在显示范围内移动、缩放、多画面、切换、叠加、可进行画面漫游、跨屏、画中画、截图、裁剪、局部放大，支持窗口任意位置，任意大小开窗、叠加、漫游、拉大与缩放等显示模式。

支持各种屏幕任意分辨率不限制大小的拼接，尤其LED/LCD/DLP/DID拼接同步技术，系统具有高同步精度且同步精度≤10us，同一输入通道的视频图像在不同输出端口显示的失步误差小于10us。

具备信号硬件加软件自动识别功能，各种信号的接入、插拔、更换以及信号的接入与否可通过板卡信号指示灯以及软件操作界面自动识别，保证用户操作准确的对信号接入进行判定。

无需额外增加预监卡，即可将所有视频信号画面实时预览；包括2K信号、4K信号、超高分点对点信号均可实时预监回显，对画面进行统一管理操作，画面、图像流畅无卡顿；增加回显卡可实现输出回显，运行软件的回显图像刷新频率为≥30Hz，回显图像清晰流畅，支持根据需要打开和关闭预监功能。

设备支持以图形化的方式展示一个虚拟的视频处理平台设备，与真实的设备结构和配置一致，系统可自动发现新接入设备，自动更新管控界面；通过该图形化的虚拟设备，即可直观的了解视频处理平台的实物状态，如机箱和槽位规模，业务板卡及功能模块数量、接口类型；通过点击图形化展示的虚拟设备里的各个部分实现产品状态监测，可以进一步查看各业务板卡及功能模块的详细生产信息和运行状态，如接口类型、硬件序列号和版本信息、输入板卡、输出板卡、电源、控制卡的运行状态及输入/输出板卡、电源、控制卡的温度监测。

支持输出亮度调节，可对所有输出口统一调节或指定输出口调节，快速调整大屏亮度；支持输出通道测试，可输出口直接输入颜色测试信号，可输出7种以上的测试颜色来检验输出通道是否可以正常输出信号；支持输入板卡无信号背景颜色调节，具备丰富的色板颜色选择，用户可根据需求自定义无信号时的显示背景颜色；