1.点间距≤1.25mm；屏体尺寸：宽度≥3.00米，高度≥1.6875米，分辨率≥2400（宽）*1350（高）; 箱体尺寸：要求为主流专业显示箱体尺寸：600mm（宽）*337.5mm（高）； 

2、像素密度：≥640000点/平方,采用SMD表贴封装；

3.PCB板设计：模组采用专业级高强度板材，不低于TG 150 强度等级，板厚不低于2.0mm,有效防止PCB变形，具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正等图像调整功能；

4.LED显示屏应考虑本次建设需求的不同场景对于屏体可视角、亮度、均匀性等的不同要求，要求视角：垂直/水平≥175°，亮度：50-1000cd/㎡可选，亮度均匀性：≥99%，发光中心点偏差：≤0.1%，色度均匀性：≤±0.001Cx，Cy；箱体平整度≤0.1mm，箱体间/模组间相对错位值≤1.0%；

5.LED显示屏应具有良好的画面显示效果，要求刷新率：≥3840Hz，最大对比度（全白/全黑环境照度0.01lux）：≥18000:1，色温：1000-20000K可调，像素点失控率：≤1/1500000；支持单点亮度、颜色校正，模组带自动校正功能，带flash芯片；系统具有24bit处理深度，灰度过渡平滑，低灰情况下无马赛克、无图像细节损失；

6.箱体设计：箱体为压铸铝材质，一次性整体压铸成型，自然散热，无风扇、静音设计，箱体塑性延伸强度≥170Mpa； 箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；箱体四边有设计过线孔，可支持信号任意方向级联，极大的方便箱体拼装。电源AC端隐藏式设计，杜绝误触电事件，提高安全系数；

7.模组设计：模组与主板采用硬接口设计，板对板设计，支持直接插拔；接插件镀金＞50μ厚度，模组与驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能；

8.主板设计：接收卡、HUB卡二合一全集成设计，接收卡非插拔式；

9.峰值功耗：≤400W/㎡，平均功耗：≤135W/㎡，屏体具备智能黑屏节电功能，开启智能功能，智能节电80%以上；每小时碳放量≤0.12Kg/㎡；支持 AI 智能调整能耗模式；

10.维护方式：支持完全前维护，模组、电源\二合一板可全部进行正面维护、更换，支持前后安装，箱体间电源及信号采用分离式传输；模组、二合一板支持带电维护，热插拔；

11.防短路设计：各个模组电源输入端独立供电，互不干扰；当模组电流过大时，自动启动防短路功能，当电流恢复正常时，模组自动恢复正常工作。

12.防呆设计：模组安装具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆。保证安装过程中不会因安装错误而引起异常。

13.防透光设计：箱体四边增加凹槽设计，放置遮光棉条，有效防止箱体间透光和漏光。模组间增加凹槽设计，防止模组间透光。

14.防护等级：整机防尘≥IP6X，PCB、主板、模组阻燃不低于V-0级要求，盐雾不低于10级要求，防霉特性符合0级要求； 

15.蓝光危害：依据标准符合光生物安全及蓝光危害评估检测无危害类要求，在8h曝辐中无光化学紫外危害，在2.8h内无视网膜蓝光危害，在1000s内无紫外辐射危害；

16.显示屏需具备连续工作7*24h；典型寿命时间：≥120000小时；平均无故障时间：≥200000小时；平均修复时间：≤3分钟；

17. LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。

18.LED显示屏具备黑场墨色一致性关键工艺技术；