焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性
显示屏物理像素分辨率间距:≤0.94mm。
LED封装形式:COB封装工艺。
像素密度(点/㎡):≥1130000;
亮度支持从0-600cd/㎡无极调整;
色温:2000K—13000K,无极可调整,色温误差值≤100K。色域≥125%NTSC。
16:9箱体设计,箱体、后盖均为压铸铝金属材质,全金属传导散热结构;可前安装前维护;对比度≥8000:1;
为适应室内长期观看,显示屏校正后亮度或白平衡亮度为约800nit,±偏差不超过50nit;
视角:水平视角≥170°,垂直视角≥170°;
换帧频率:50&60HZ;
显示屏亮度均匀性≥99%;
显示单元平整度:≤0.1mm;
接口:1路HDMI信号环入环出,1路DVI-D信号环入环出;
PCB设计:焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;
工作噪声声压dBA(距离1米)≤8dB,按GB/T19052-2003标准;
显示单元产品具备环保健康与低辐射的性能, EMC测试等级达到B级(CLASS B)民用产品的辐射标准;
防尘防水等级:不低于IP65;
芯片采用纯金线封装,金线Au元素及含量》 97% ,
具有防水、防撞、防尘、防潮、防震、防静电功能;
平均无故障运行时间(MTBF)>200000小时;
平均修复时间(MTTR)<5分钟;
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