​LED像素点间距≤1.27mm、COB封装1R1G1B，RGB 芯片全倒装

LED像素点间距≤1.27mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B，RGB 芯片全倒装。

显示屏幕峰值亮度≥600nits,峰值功耗＜270W/㎡ （600nits亮度），平均功耗＜90W/㎡(600nits亮度)

采用压铸铝箱体，单元箱体内模组数量≤4 块

色温：3000-10000 K可调，可视角≥160°(H)/160°(V)，对比度≥3000：1，色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内，亮度均匀性：≥ 97％

驱动方式：恒流驱动，换帧频率≥60 Hz，刷新率≥3840 Hz，灰度等级：16 bit

依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ，判定级别为RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。 

LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。

LED屏幕通过局域网客户端，局域网WEB端，红外遥控器，射频遥控器，物理按键五种种方式实现亮度调节。

灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器。

LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备电磁兼容抗扰度GB/T 17626系列标准 和 盐雾GB/T 2423.17或GB/T2423.18标准的测试能力