1、✭像素点间距≤1.25mm,LED类型采用倒装COB封装,不得采用三合一表面贴装LED管芯的方式,像素密度≥640000点/㎡;
2、✭主显示屏显示净尺寸为:宽≥4.8m,高≥2.025m,显示面积≥9.72㎡,整屏显示分辨率:宽3840点*高1620点;每块辅屏显示净尺寸为:宽≥3m,高≥1.6875m,显示面积≥5.06㎡,整屏显示分辨率:宽2400点*高1350点;显示屏长宽根据根各生产厂家自行设计,长宽尺寸及分辨率可正偏离,但偏离误差≤2%;
3、✭单个LED单元釆用16:9比例,箱体厚度≤46mm箱体采用压铸铝材质,保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性,箱体内部采用接插件连接方式,无线材,简洁,方便散热。显示屏的模组、电源、接收卡支持前维护;显示屏的模组、电源、控制系统支持热插拔;
4、✭白平衡亮度:≥800cd/㎡(0-255级可调),调节步长1级;色温可调范围:3000k~12000K,调节步长100K,并可自定义色温值;对比度≥15000:1;像素失控率≤1/1000000;视角:水平视角≥160°,垂直视角≥160°;刷新频率≥3840HZ;换帧频率:50/60/120HZ;显示屏亮度均匀性≥98%;色准ΔE≤0.9;色域≥120%NTSC;显示屏色度均匀性:偏差在±0.003Cx,Cy 之内;像素中心距偏差≤2%;
5、显示单元平整度≤0.3mm;显示单元间隙≤0.3m;模组平整度≤0.2mm;模组间隙≤0.2mm;支持以模组为单位进行平整度调节;
6、峰值功耗≤560W/㎡,平均功耗≤187W/㎡;单元板功率≤17.5w;工作电压100-240V~,50/60Hz。
7、✭灰度:≥16bit。低亮高灰效果:100亮度时,≥16bit灰度;20%亮度时,≥14bit灰度。
8、屏幕工作噪音声压在1米处≤4dBA。
9、PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性。
10、接收卡采用高精密接插件对接,稳定可靠、维修便捷。
11、采用先进的消隐电路设计,无“毛毛虫”、“鬼影”现象。
12、可完全前安装、前维护,使用背条安装含屏总厚度≤80cm。可支持完全后安装;箱体底部自带防撞灯,落地摆放灯不会与地面接触;
13、✭为响应国家节能环保政策,产品应具有节能降耗功能,支持低转节能技术,4挡可调节恒流拐点电压;支持智能(黑屏)节电功能,黑屏节电40%以上;能源效率值≥3cd/W,睡眠模式功率密度值≤125W/㎡;
14、驱动方式采用动态恒流驱动;电源具有PFC功能,功率因数≥98%,转换效率≥86%。
15、显示屏人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级;
16、LED显示屏具有自动Gamma矫正技术,通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善,各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、刷新率、换帧频率等,均符合广电级标准;
17、✭屏体具备多点测温功能:具有多点测温系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏寿命。
18、✭显示屏控制软件具有电源温度控制功能,提供电源实时温度监控,超出设定温度自动报警,防止过温失效;
19、✭箱体1+1电源及1+1接收卡冗余热备份功能,任一链路断开或硬件故障都不影响显示;
20、支持软硬件调节亮暗线功能:暗线修复、隐亮消除;具有模块级亮度、色度校正功能,校正数据可保存及回读;
21、屏体采用除湿设计,长时间没有使用的情况下,屏体自动切入除湿模式;
22、产品防尘性能满足IP6X防护等级要求,防水性能满足IPX5防护等级要求。工作温度范围-20℃-60℃。存储温度范围-40℃-80℃。
23、LED显示屏通过抗震试验,满足抗震8级要求;LED显示屏通过盐雾试验,满足盐雾10级要求;
24、✭屏体辐射符合GB/T9254-2008 Class B要求;
25、PCB阻燃试验、塑胶件阻燃、内部线材阻燃试验均满足V-0阻燃等级要求;产品防火及安全标准满足BS476-7表面燃烧测试1级;燃烧烟气毒性测试符合BS6853毒性指数R≤1;
26、耐压:输入端对外壳施加AC1500V,测试1分钟,无击穿、飞弧或超漏现象。对地漏电流:输入264VAC电压,漏电流≤3.5mA。接地电阻:输入地线与外壳导通32A电流,测试2分钟,电阻≤0.1Ω。绝缘电阻:电源两极与输入/输出端子间,绝缘电阻≥10MΩ;
27、屏幕温升:满足基于GB4943.1-2011标准的温升测试,zui大亮度连续工作2小时后,表面温升小于10℃;
28、✭显示屏须通过国家3C及RoHS强制认证,提供认证证书复印件并加盖制造商公章;
- COB显示屏表面硬度可达等级HRC 8级,防止刮蹭伤害屏幕,具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗UV功能 2024-11-22
- 采用全倒装工艺,R/G/B 晶片全部为倒装,所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-22
- 供电电源采用无风扇设计,采用 PFC 高效率转换技术,功率因素≥99%,电源转换效率≥92% 2024-11-22
- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,且都可从前方拆卸维护 2024-11-22
- 采用纯黑色密封材料,屏体正面为亚黑处理;软硬件具备一键调节亮、暗线功能 2024-11-22
- 采用全倒装共阴工艺, 共阴技术更加节能环 保,微米级倒装芯片单 边≤100µm,无键合引 线 2024-11-22
- 全倒装COB显示主导新型显示技术,是未来显示发展的方向 2024-11-22
- LED采用RGB芯片全倒装技术,芯片焊接PCB上,散热好;超黑底色,哑面处理, 2024-11-22
- 显示屏具备PFC电源,采用共阴恒流驱动原理设计,信号及电源全部采用双备份系统,采用COB封装技术 2024-11-22
- COB封装技术由于可以搭载更小尺寸芯片这一重要优势,被视为微间距技术发展的未来 2024-11-22