电路板采用8层沉金工艺,同时具有消隐、节能、 EMC 处理、智能模组存储处理
发布时间:2024-11-22
★(1) LED 管芯: 倒装 COB 集成封装或国星金线 SMD ★
(2) PCB 设计:电路板采用8层沉金工艺,同时具有消隐、节能、 EMC 处理、智能模组存储处理 *
(3) 视角:水平≥170度,垂直≥170度★
(4) 驱动方式:共阴恒流驱动
(5) 显示亮度:≥1000 cd/m2,亮度自动调节并支持 HDR 显示 ★
(6) 像素点间距:1.5625mm ★
(7) 像素密度:409600点/㎡ *
(8) 白色色温:2000K-12000K 可调 ★
(9) 刷新频率:≥3840Hz
(10) 漏电流:≤5mA
(11) 平整度:任意相邻像素间≤0.1mm
(12) 单元板拼接间隙:模块拼接间隙≤0.1mm
(13) 存贮温度:-40℃~85℃
(14) 工作温度:-20℃~85℃
(15) 工作相对湿度: 10%~90%RH
(16) 平均修复时间(MTTR):≤5分钟 *
(17) 对比度:>1500000:1
(18) 均匀性:亮度均匀性≥99% *
(19) 盲点率:≤1/1500000,无连续失控点 *
(20) 防护等级:背面 IP65;正面 IP53 *
(21) 平均功耗:≤140W/ m2 *
(22) zui大功耗:≤415W/ m2 ★
(23) 开关电源:带 PFC 功能,功率因数≥0.95 *
(24) PCB 板、线材、电源、连接件、面罩全部采用:阻燃原料(阻 燃系数 V0) *
(25) 盐雾等级:10级 *
(26) 光生物安全:防蓝光护眼模式 *
(27) 噪声:距离1m 处≤5db
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