共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案节能提高百分之25至百分之40
发布时间:2024-05-12
COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率极低,因此COB封装技术为微间距LED显示屏提供了超高的稳定性,无需修灯。倒装COB可以大幅度提升电流密度,提升灯珠的稳定和光效,倒装结构能够很好的满足这样的需求。
常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式,电流从PCB板流向灯珠,采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式,采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案,R、GB分开供电,电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后,我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压,从而无需在配置分压电阻,减少这部分能耗,而显示亮度和显示效果却不受影响,节能提高25%~40%。
COB封装技术将像素点封装在PCB板上,实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封,表面光滑无裸露元件,达到IP65 的完全防护能力,像素点表面光滑而坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能,高稳定易维护,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。
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