1、显示尺寸要求：宽度≥21.6m，高度：≥7.0875m；

2、像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000dot/m²；

3、亮度≥600cd/㎡;色温：3200-9300K调节;对比度：15000:1;

4、可视角：水平视角≥160°垂直视角≥160°；

5、刷新率：≥3840 Hz；

6、标准16：9箱体，尺寸为600mm×337.5mm，分辨率480*270；

7、模组结构：灯驱合一；模组维护方式：前维护；

8、封装方式：COB全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤100μm，采用巨量转移固晶工艺；

9、为保证整屏拼接和显示效果，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；

10、箱体采用压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；

LED显示屏需采用超低功耗节能设计，要求峰值功耗≤330W/㎡，平均功耗≤160W/㎡；

11、LED产品墨色一致性较好，无马赛克、偏色、色彩不均匀等现象；

12、LED产品的模组与主板采用硬连接、板对板设计，无排线，采用浮动式接插件，且接插件需采用镀金工艺，提升稳定性；

13、LED产品具备高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；

14、LED产品不接受以虚拟像素组成的显示方式;

15、含大屏幕控制管理软件，并提供终生产品软件升级及维护服务。