全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺,可进行表面消毒,屏体正面防护等级:≥IP65
发布时间:2024-05-22
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1)采用LED直显技术,
2)全倒装COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺。
3)亮度:≥600cd/㎡;拼接后全屏分辨率为:>11520*2160;
4)视觉舒适度(VICO)评价指标:I级;具备自主亮色度采集校正技术,持逐点亮色度校正及现场亮色度校正功能。
5)电磁兼容(EMC)测试:符合Class-B级。
6)屏体正面防护等级:≥IP65;具备较高防护与安全性能,要求其防霉、防碰撞、防盐雾、防静电、防腐蚀、阻燃、耐磨等参数符合国家相关标准规范。
7)屏体硬度:≥HRC8级(满足国标GB/T 230.1实验测试),屏体表面硬度≥3H硬度(满足国标GB/T 6739实验测试),可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法消毒剂(碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂)进行表面消毒;
8)LED直显屏须为原厂生产产品,不接受第三方OEM或ODM代工产品。
9)散热设计:显示屏采用无风扇设计,在工作环境温度≤25℃,白场情况下,正常亮度使用时,显示屏表面温度≤40℃。按GB 21520-2015《计算机显示器能效限定值及能效等》显示屏能效可达到1级,可支持7x24H 连续工作。
10)显示屏白场亮度和色度整屏一致,要求在常规白场应用场景下具备亮色度补偿技术,能够对当前LED显示屏亮色度进行补偿。
11)显示屏要求采用集成封装技术,对驱动、基板、发光芯片、封装胶体等进行集成封装,通过配合封装胶体相关材料,确保表面平整,避免产生形变。
12)产品具备LED显示屏拼缝亮度补偿调节方法与算法,能够减弱显示模块拼缝导致的不均匀的亮、暗线现象。
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